Intel这回貌似有诚意 技嘉100系主板新属性解析 _ 游民星空 GamerSky.com
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千呼万唤，Intel下一代Skylake（天湖）处理器加芯片组系统终于在今年6月的台北电脑上揭开面纱。相信Intel与各个主板品牌的合作早就紧锣密鼓的进行，在展会会馆中，小编看到了一款技嘉基于Skylake芯片组设计制造的Z107X主板，这便是属于是民间传闻中的100系列芯片组产品。
相比上一代的对应Haswell架构的9系列芯片组，这次的100系列芯片组和Skylake处理器都有诸多变化。CPU的改进主要是在功耗和发热方面，而芯片组则是在传输标准上全面升级。众所周知，i7 5960X和X99芯片组是第一代支持DDR4内存的系统，事实上Hawell-E核心可以看做是Intel在为内存控制器升级做试水。
改变内存支持之前必须充分考察配套硬件的性能、产能、成本，盲目激进不可取，历史上Intel曾因此跌过跟头。先在销量较少的高端平台X99上试验，即便出了问题影响也很有限。这次100系列主板将同时支持DDR3和DDR4内存，预示着后者将进入普及阶段，行业也将继P35芯片组之后迎来又一次内存子系统更新换代。
背景介绍的差不多了，下面小编就以技嘉这款主板为例，为大家介绍Skylake处理器和芯片组系统的一些变化细节。
文章内容导航
- 第1页：Skylake揭开面纱，技嘉Z170主板曝光
- 第2页：超外频时代回归，供电相数或再成热门
- 第3页：技嘉魔音再升级，发烧独立声卡登陆
- 第4页：雷电3到 M.2，新世代传输齐聚一堂
- 第5页：技嘉PCIE插槽包铁，显卡从此不再坠
超外频时代回归，供电相数或再成热门
首先介绍Skylake相比以往处理器芯片组系统的一些变化。
技嘉这款Z170主板属于G1.GAMING系列，采用超宽ATX板型设计，红白黑配色
Z170只是100系列中定位“Performanece”性能级的产品，并非旗舰，是Z97的替代者。它或许意味着超宽板型将在新一代芯片组上越来越流行。毕竟主板已经进入功能为王的时代，广阔的PCB空间有利于各项特色功能的扩展。
技嘉16+4相供电，1151平台的VRM将回归主板
Intel在Haswell架构中尝试将VRM内置，这样虽然简化了主板供电要求，但令CPU发热量剧增，导致Haswell的超频性能相比前几代不升反降，广为玩家诟病。如今在确信这种设计并不能讨巧之后，Intel在Skylake中又将VRM拿了出来放回了主板上，于是小编预料新一轮“堆供电”比拼或将在主板厂商之间展开。
时隔数代，超外频再次回归
自从SNB架构开始，处理器超频基本只调节倍频，外频固定在100MHz，仅能稍作调整。这次Skylake平台的K系列处理器虽然支持超外频，但原设计锁在100、125、166这三个档位。为此技嘉增设Turbo B-Clock频率控制器，可让外频逐0.01MHz升降，便于玩家找出最佳频率设定。
从Z170开始，PC系统全面进入DDR4时代
100系列芯片组可同时支持DDR3/4内存，主板上的插槽支持哪种由厂商决定，通常只会做成其中一种。技嘉这款G1.GAMING便是支持DDR4的版本。
技嘉G1.GAMING Z170X主板I/O面板
除了电源和频率结构性变化之外，Skylake中的核芯显卡功能也有显著提升。它支持DX12、OpenGL4.3/4.4、OpenCL2.0，以及最高4096×2304分辨率。往后4K显示器用户如果不玩游戏就不一定要再买独立显卡了。
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技嘉魔音再升级，发烧独立声卡登陆
魔音音效系统一直是技嘉的特色优势功能，这次在100系列产品上，该特色得到进一步加强。
创新四核音效芯片
G1.GAMING Z170X主板搭载了Creative Sound Core3D四核音效芯片，搭配发烧等级的Burr-Brown 127dB DAC转换芯片，营造出主板板载最强音效。同规格的独立声卡售价数百元。
数模转换系统
Burr-Brown发烧级数模转换系统令后面板音频端口能输出127dB的超低信噪比，这是得到创新认证的独立声卡级音频设计。
镀金音频接口可令连接线路保持稳定的电气性能
尼吉康专业音频滤波电容
这套名为AMP-UP的音频输出系统采用WIMA发烧级级的音频滤波电容，左右声道皆有独立的音频功放芯片和线路，并具有线路全长对等的左右声道平衡设计。另外前置音频端口也拥有一个独立的功放模块。
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雷电3到 M.2，新世代传输齐聚一堂
100系列芯片组主板的USB端口已全面升级到3.0标准，2.0接口不再出现。像以往一样，技嘉对自身在USB上设计的特色功能用颜色加以区分。
黄色USB3.0端口代表强力供电，最大可承载0.9A的电流，可关机状态给设备充电
Z170X G1.GAMING还拥有三Killer网卡设计，另一为Killer千兆WiFi
红色USB端口支持1000Hz的回报率和最优先的数据识别等级，适用于电竞鼠标；白色端口由技嘉的Q-Flash Plus控制，哪怕在没有CPU和内存的空板条件下也可以做BIOS更新工作。只需将装有BIOS的U盘插入，系统将自动识别并刷写，届时有LED指示灯指示灯提示刷写工作进度。
Intel雷电3代技术接口
代表最高传输技术的Intel Thunderbolt升级到第三代，总带宽达到惊人的40Gb/s，单一接口支持万种设备，其中整合了10Gb/s的全速USB3.1以及DP1.2。
但是要充分发挥它的超级带宽的能力，用户最好为其配置HUB转接器，让其与多样外设连接工作，相比现成的接口面板，这确实是雷电技术应用推广的主要阻力。
技嘉Z170X G1.GAMING拥有三组可同时支持SATA和PCIE模式的M.2接口，采用4×带宽
因为PCIE3.0 1×的速率为8Gb/s，相比Z97，最新100系列M.2采用PCIE3.0 4×通道，接口理论速率可达到32Gb/s，即4GB/s的数据带宽。
SATA Extreme接口数量也提升到三组
SATA-E是与M.2并列的一种新世代端口，在没有SATA-E设备时，这些SATA端口当做普通SATA3来使用。技嘉这款100系列主板支持三组SATA-E端口，100系列的SATA基于PCIE3.0通道，相比Z97的SATA-E速度提升至16Gb/s，即2GB/s的数据带宽。
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技嘉PCIE插槽包铁，显卡从此不再坠
最后对技嘉这款Z170X G1.GAMING的一些特色设计做个综述。
PCIE16×插槽增设金属保护罩
非常贴心的设计，有效缓解了沉重的高端显卡对插槽的拉坠问题，显著提高插槽强度，防止断裂。
Debug灯必须有，开机、复位、清CMOS按钮一样都不能少
Skylake将VRM外置意味着供电的重担回落到主板供电模块肩上
100系列主板供电系统中MOSFET的发热量将比Haswell有明显增加，所以供电模块的散热设计又重新得到了重视。
技嘉甚至为这款主板的MOSFET散热设计了液冷管路
将散热片上的胶套除掉可以看到一进一出连同的液冷管路，在对CPU做极限超频时，MOSFET散热非常重要，看来厂家们都在为Skylake外频回归后的新一轮超频热潮未雨绸缪。
关于技嘉100系列主板产品GA-Z170X G1.GAMING的介绍到此告一段落。我们可以窥视出，从SNB到HASWELL不痛不痒的几次升级换代之后，这次Intel确实表现出了足够的诚意，现在就让我们耐心等待Skylake处理器和100系列芯片组正式上市吧。
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