A卡与N卡之战再燃 AMD下一代显卡泄露：能效翻倍_3DM单机

AMD

近年来，AMD进行了一些战略调整，显卡的数量有所减少，Mercury Research刚刚给出的数据显示，独显市场，A卡份额竟然降到了17%的低点。

除了Fury和一帮R300新卡正在市场打拼挽回失地，更大的重任肩负在全新的GPU上。

我们已经知道，新显卡的开发代号是“Arctic Islands”(北极岛)，算是延续了这些年的习惯。它将包含三款芯片，分别是“Greenland（格陵兰岛）”，“Baffin（巴芬岛）”和“Ellesmere（埃尔斯米尔岛）”，都入选目前世界十大岛屿。

这些岛屿的大小也代表的芯片的定位，Greenland属于旗舰，Baffin和Ellesmere分居高端和主流。

其实Greenland已经开发了两年之久，新的ISA（指令集架构）将于GCN有着明显不同，或可称为“后GCN”。目前掌握的消息是，Greenland将保留现任Raedon的图形处理单元，同时会有更深层次的变化。

能确定是，新显卡将会采用FinFET工艺，HBM二代显存（容量8GB-32GB，带宽突破1TB/s）。另外很重要的一点，也被官方（即AMD首席技术官Mark Papermaster）确认的，能效表现将是现在的两倍。

另外可以确定的是，晶体管的数量也会大大加强，NV的“帕斯卡”翻倍到170亿，纸面上打破了Fiji保持的89亿，相信Greenland只会更残暴。

关于“Baffin”和“Ellesmere”目前还所知甚少，据说研发是从大约一年前开始。

就连给出消息的kitguru也说，就像之前那样，AMD总是规划的那么美好……我们还是耐心等待明年A卡、N卡都进入1Xnm，全新的时代真的开启了。