暗自替AMD捏把汗！Intel 22核 14nm芯片即将杀到_3DM单机

Intel这次除了在笔记本上要塞进自己的三款Xeon至强芯片，老本行服务器当然是不能少。

据ComputerBase报道，Intel本周再次确认了Xeon E5 v4今年发售的消息，之前有消息称它将推迟到明年，现在看来14nm Skylake的进展一切顺利，当然这里指的是在服务器端的测试验证工作。

具体来说，Xeon E5-2600/4600 v4代号“Broadwell-EP”，热设计功耗55-160W，接口还是v3 Socket R3 (LGA2011-3)，最多22个核心(44线程)，支持四通道DDR4内存，双通道QPI总线，最多40条PCI-E 3.0总线。与现有Grantley和Brickland兼容。

Broadwell-EX则将是Xeon E7-4800/8800 v4，热设计功耗115-165W，接口还是v3 Socket R1 (LGA2011-1)，最多开放到24个核心(48线程)，三通道QPI总线，最多32条PCI-E 3.0。

Intel此前已经宣称，这一代Skylake将是自Nehalem家族最大的平台变革，拥有更好的能耗比、1.5倍的内存带宽、AVX-512新指令集、4倍的内存容量、500倍的闪存性能、整合万兆以太网。

不自觉地又为Zen架构捏了把汗，不过之前倒是已经放出了32核+32GB HBM2的APU了，但进度肯定没这么快了。