CPU两强明年火拼：AMD FinFET工艺终于同步Intel_3DM单机

 AMD已经宣布，首批两款基于FinFET工艺的芯片已经完成了流片。对于究竟是台积电的16nm还是GF的 14nm其实并不重要，进入1xnm已足以让A饭和业界开心。虽然CEO Lisa Su并未指明是哪两款具体产品，但她已经确认下一代Zen架构的CPU和代号“Arctic Islands（北极岛）” 的显卡都会基于FinFET，所以我们断定，至少其中之一就在此次的流片之列。

与此同时，处理器“老大”Intel则遗憾地对外透露，10nm将延期到2017年。明年只会有14nm的Kaby Lake（即Haswell Refresh）和传言中的高性能Broadwell-E。

就Zen架构CPU来说，它将在2016年首次登场。采用全新的AM4插槽、支持DDR4内存，重装归来的FX系列还会有更多的核心数设计和线程数量，每时钟周期指令数（IPC）将猛增超过40％（相较“挖掘机”），由此带动实际性能增长应超过20%。

分析师Matt Ramsay说，全新FinFET工艺的Zen架构CPU意味着，这是最近十年来AMD的制程工艺首次可以同步Intel，如果价格上仍旧像现在这样给力的话，明年的处理器市场或有不小的份额波动。