中国自主处理器已初有成效 下一步力推内存制造_3DM单机

刚刚我们报道了大唐电信旗下的联芯计划收购美国Marvell（美满），从而加强自己在4G芯片制造领域的话语权，而在前不久清华紫光更是提出要在5年内投入300亿元，目标拿下全球手机芯片份额第一，进入全球半导体设计公司前三。虽然在西方投资者眼中，半导体产业已是糟糕的生意，但中国芯片企业因为发展较慢，资本市场仍旧努力推动着前进的步伐，包括在背后做支撑的“国家集成电路产业投资基金”。

据EETimes报道，曾任大唐电信总裁现任中国半导体产业协会副主席的魏少军在接受专访时表示，中国的国家集成电路产业投资基金有很大一部分是用以推动本土半导体制造业，比例据说高达七成，其余则是分配给芯片设计产业;魏少军虽然避谈特定的产品或晶圆代工厂类别，但产业观察家认为资金主要会投入内存制造业。

目前大陆没有大规模内存制造商，中芯国际(SMIC)早期也生产内存，不过最后还是不得不封存该亏损的事业。武汉新芯(XMC)是目前唯一生产内存的内地晶圆代工厂。

产业界人士认为，如果中国要再战内存，最好是与大型IDM厂合作，例如三星电子(Samsung)就是一个理想对象。三星在中国西安的内存生产线，大约一年前开始量产先进的NAND闪存;不过展讯(Spreadtrum)CEO李力游对此表示怀疑：“众所周知三星对于西安的内存生产线极其保密，我无法想象三星在未来会有合作伙伴。”

此外，台媒曾报道，目前DRAM技术握在美光、三星、海力士，大陆的DRAM发展蓝图尚不明确，但从零开始，至少得花五到十年。