HBM显存的R9 390X长什么样？短卡设计+水冷散热_3DM单机

今天AMD方面已经确认了会在本季度发布新架构显卡，从他们透露的消息来看，首先登场的应该是Radeon R9 390/390X，而在之后，WCCFTech网站也曝光了两张据说就是R9 390X的渲染图，将会使用短卡设计，并且也会配备水冷散热器。

前面我们已经介绍过，R9 390X所使用的GPU核心代号Fiji XT，最大亮点是它将会配上HBM堆栈式显存，两者会被封装在同一块基板上，并通过中介层（interposer）连接。

**这种设计的好处是显存位宽和带宽将会比现有的GDDR5显存高许多，此外，**即使是高端、旗舰级显卡，它们的PCB复杂度以及长度也将可以大幅缩小。

显卡长度缩小，那么散热器的规模也会因此而缩小，再加上GPU和显存挤在一起，对散热效能的要求也更高，于是AMD再次选择了水冷散热方案。

核心部分的散热问题解决了，那么VRM以及其它部件的散热问题呢?由于这张显卡的设计比较独特，还不知道里面是什么样子。

接口方面，该卡使用了HDMI x1、DisplayPort x3的组合，Eyefinity多屏输出、4K输出、这些都不在话下，此外还将支持FreeSync以及LiquidVR虚拟现实技术。至于DVI接口，这次是放弃不干了，有需求的就买转接线吧。

关于AMD新一代显卡，CEO苏姿丰在今天的分析师会议上确认将首次使用HBM显存，并支持DX12、4K及VR虚拟现实、FreeSync等技术。