Intel基带的iPhone：你想要吗？或与高通一起发售_3DM单机

说起来也挺有意思。一方面，不断有传闻称，苹果Mac产品线可能会放弃Intel处理器，改用自家芯片；另一方面，又曾有消息称，苹果iPhone/iPad产品线可能会引入Intel处理器，至少是Intel的基带芯片。

大分析师郭明池今天发布报告，预测了苹果各条产品线在未来一两年内的处理器分布走势，其中一条就提到了基带。

iPhone常年来一直坚持使用高通基带，iPhone 6、iPhone 6 Plus就是高通的MDM9625，最高支持LTE Cat.4 150Mbps。

郭明池预计，今年的下代iPhone将会升级到高通MDM9635，可支持到LTE Cat.6 300Mbps，而到了明年，一方面是高通MDM9645，同时还会加入Intel XMM 7360，订单比例大概是7:3。

根据此前消息，高通、Intel的这两款最新基带都会在明年推出，二者都支持最顶级的LTE Cat.10 450Mbps，但高通这两代都已经是20nm工艺，Intel还会停留在28nm。

不能说没有这种可能性吧，但郭明池的预测也实在有些激进。首先，苹果一年换一次基带的概率并不高，今年就没动，预计这两年只会升级一次。其次，Intel高端基带虽然指标优秀，但也面临兼容性、发热量、成熟度等很多问题，相关产品寥寥无几，相比于老辣的高通很难打动苹果。

再说处理器吧，iPhone今年会用上A9，这是毫无疑问的，代工方面郭明池会认为将交给三星及其伙伴GlobalFoundries，14nm FinFET工艺制造，但是明年的A10又会全部给台积电，采用其16nm FinFET+——怎么越看越搞笑。

更有趣的是，iPad处理器将自行其是，虽然两年都是增强版的A9X、A10X，但前者会用台积电16nm FinFET，后者则是三星的10nm FinFET——可能这么先进吗？

Apple Watch手表方面，今年的S1已经基本确定交给三星28nm，但预计明年的S2又会给台积电20nm。

好吧好吧，总感觉这份报告有点太随意了。