无愧卡皇之威 AMD核弹级显卡R9 295X2深入评测 _ 游民星空 GamerSky.com
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NVIDIA GeForce GTX Titan Z虽然规格凶猛，但宣布之后就彻底没了消息。AMD这边倒是异常活跃，Radeon R9 295X2连续各种曝料，如今终于正式发布，拉开了新一代双芯旗舰卡皇大战的序幕。来看看AnandTech对它的深入评测：
R9 295X2采用了两颗完整的Hawaii GPU核心，拥有5632个流处理器、352个纹理单元、128个ROP单元，核心最高频率可达1018MHz，这甚至超过了R9 290X，但是照例基础频率没有官方数字，可能会低于R9 290X 727MHz。换言之，在理论上R9 295X2的性能会和R9 290X双卡交火差不多。
在实测的9款游戏中，有7款都能如实跑到1018MHz，《罗马2》最高1005MHz，《英雄泪2》最高1000MHz。Furmark拷机中最高只有860MHz。
显存是每个核心搭配512-bit 4GB GDDR5，等效频率5GHz。
整卡功耗500W，双八针辅助供电(其中的秘密稍后揭晓)，首次在公版卡上采用了封闭循环水冷散热器(CLLC)，也是公版卡上第一次达到如此高功耗。
价格方面，官方建议零售价为1499美元，比起上代双芯HD 7990贵了整整一半，同时比两块R9 290X加起来还要贵300美元。
R9 295X2今天也是纸面发布，官方称会在4月21日进入零售渠道，相关品牌机也会在届时发售。
值得一提的是，AMD这两年虽然疯狂地随卡附送游戏大作，但是这次R9 295X2却是孤家寡人，买它得不到任何免费游戏。
水冷散热
华硕去年的ROG ARES II(相当于增强版Radeon HD 7990)不但技术规格牛X，还采用了水冷散热，而这一次的R9 295X2，华硕据说也参与了研发设计，因此同样使用Asetek水冷方案就毫不意外了。
R9 295X2的每一颗GPU核心都覆盖着Asetek高端的铜底水泵，然后串联在一起，而在显卡之外的另一端，是一个厚度38毫米的散热排，，可外挂一个或两个120/140毫米风扇(标配一个120毫米)。
AMD还使用了金属背板、中央风扇来进一步增强散热，其中风扇和它下边的另一块铜质散热片负责照顾供电电路和显存颗粒。
散热排上的风扇直径120毫米，简单的双针供电，标称转速1200-200RPM(±10％)，实测空闲时大约1340RPM，满载时大约1860RPM。
显卡上的风扇较小一些，转速范围1350-2050RPM，由显卡上的风扇控制器来掌，握，但它相应的是PCB温度而不是核心温度，因此不能自定义转速。
安装建议，供电
催化剂控制中心里可以调整供电限制、温度限制、核心频率、显存频率等，但注意温度最高只允许达到75℃，不像R9 290系列那样可以允许到95℃。
之前已经有很多高端卡显卡采用了三插槽风冷散热器，Titan Z则是第一个那么做的公版卡，但是AMD选择了水冷方向，好处一是比较安静，二就是显卡体积控制在了双插槽，当然成本要高一些，使用和维护复杂度也稍高。
尤其是需要注意机箱的搭配，看看120/140毫米风扇安装位是否足够。但凡使用R9 295X2这种高端卡的玩家，CPU也必然不会低，通常都会需要一个额外的机箱风扇，所以最好选择全塔式ATX机箱，以避免风扇安装不下。
此外，R9 295X2的长度为30厘米，和之前的HD 7990/6990一样，也得看看机箱空间是否足够。
AMD建议的机箱风扇安装布局如下：
再来看看PCB：
AMD不吝成本地使用了14层PCB，为的就是承载500W功耗、1024条GDDR5显存信道、48条PCI-E 3.0信道(来自PLX桥接芯片)。
GPU核心每一个都使用了4+1+1相供电(总计10相)，其中核心4相、显存颗粒1相、显存界面1相。
供电方面其实最大的疑惑来自辅助供电接口。明明整卡功耗达到了500W，怎么两个八针就够了？按照PCI-E标准规范，PCI-E插槽、六针接口、八针接口的最大供电能力分别为75W、75W、150W，也就是它明明应该只有375W的供电能力才对。
注意刚才的前提，“按照PCI-E标准规范”，但事实是，R9 295X2并不是按照PCI-E供电标准设计的(失去兼容性认证)，每个八针接口可以供电大约220W，比标准多了将近一半。
AMD表示，这么做是为了照顾电源，因为很多高端玩家爱喜欢双卡，而大多数电源不会提供超过四个八针接口，但是在八针上输出220W功率、28A电流还是不难的。当然还得注意整个电源的额定功率，单卡建议不低于800W，双卡最好超过1500W。
测试平台配置
测试中，R9 295X2使用标准的一个外接120毫米风扇。驱动都是最新的催化剂14.4 Beta、GeForce 337.50 Beta。
其他还用到了Core i7-4960X @ 4.2GHz处理器、华擎Fatal1ty X79 Professional主板、芝奇RipjawZ DDR3-1866 8GB×4内存、三星840 EVO 750GB固态硬盘、NZXT Phantom 630 Windowed Edition机箱、海盗船AX1200i电源、Windows 8.1 Pro操作系统。
对比显卡很多，也包括R9 290X CF、780 Ti SLI，但是R9 295X2只有一块，暂时没有四路交火。
游戏性能测试《地铁：最后的曙光》：
AnandTech坚持拒绝使用3DMark等基准跑分工具，而是直接看游戏帧率，更有实用价值。
考虑到测试硬件的高端属性，游戏分辨率选择了4K 3840×2160、2560×1440，并尽量设置最高画质。
游戏性能测试《英雄连2》：
游戏性能测试《生化奇兵：无限》：
游戏性能测试《战地4》：
游戏性能测试《孤岛危机3》：
游戏性能测试《孤岛危机：弹头》：
游戏性能测试《罗马2：全面战争》：
游戏性能测试《神偷4》：
游戏性能测试《超级房车赛：起点2》：
帧平滑测试
帧平滑问题如今是越来越受重视，它解决的是游戏中看起来平均帧率很高，但是帧渲染时间过长导致丢帧、坏帧，最终游戏体验卡顿的问题，尤其是在多GPU情况下。
NVIDIA以往在这方面表现更好，不过近来AMD也投入了很大的精力改善，通过硬件设计、驱动优化获得了长足的进步，特别是去年的催化剂13.8之后越来越好了。
比如这是上一代D 7990上的情况，搭配最新的催化剂14.4 Beta，可以发现在2560×1440(还有更低)分辨率下已经可以接受了，渲染时间过长的帧的比例基本在可控范围内，但是4K分辨率下还是太高。
R9 295X2就好多了，4K下也基本正常，只有《Crysis 3》还是高于20％。
这张图表反应的更明显，代表R9 295X2的红色区域又小又低。
好吧，帧平滑、帧渲染、帧延迟涉及的技术名词很多也很复杂，我们就不再深入解释了，这里你只要知道百分比越低、曲线越低越平稳，就越好。
游戏帧延迟曲线一
以下是具体各款游戏的帧延迟曲线：
游戏帧延迟曲线二
游戏帧延迟曲线三
基准性能
这里考察的是曲面细分、纹理填充、像素填充等纯理论性能，对多卡支持都很完美，没啥可说的。R9 295X2在后两项上优势很大。
通用计算性能一
通用计算这是AMD GCN架构的一大长项，也是被很多矿工青睐的主要原因，但是很可惜，大量的计算程序对多GPU支持很不好，仍然只能发挥其中一个，只有LuxMark有着几乎完美的双GPU效率。
通用计算性能二
功耗
空闲功耗(均为系统功耗，下同)：不错，和R9 290X CF基本一样。
游戏功耗：惊人的686W，再创双芯卡世界纪录，但幸运的是比R9 290 CF高性能模式还是低了41W。
拷机功耗：因为此时降频严重，最高只有675W，依然很惊人。
温度
空闲温度：32℃还是非常优秀的，远远低于其他双芯卡。
游戏温度：水冷散热的好处显露无疑，71℃是最低的，比本来就不错的前辈低了4℃。
拷机温度：仍然是最低的71℃。
噪音
空闲噪音：42.6分贝有点高，但不算很糟糕，前边还有HD 6990、GTX 590。
游戏噪音：谢谢水冷，只轻微升到了50分贝，任何双芯卡都无法与之相比。
拷机噪音：再次感谢水冷，还是50分贝。