传新版3DS硬件信息泄露 CPU与RAM增强 GPU照旧_3DM单机

 最新传言称，开发者们已经获得任天堂新版3DS的硬件参数信息，CPU与RAM大幅度增强，但GPU照旧。而之前传言则称新版GPU由AMD提供。

据悉，随着新版3DS的硬件大幅增强，将会迎来原先旧版3DS架构无法运行的游戏，如《异度之刃》等。而新的3D效果也将支持玩家从任意角度观看。

最新传言称，新版3DS的CPU将获得三倍提速，而内存（RAM）运行速度也将提升至原版性能的两倍。但与之前传言不同的是，新版采用的与旧版一样的GPU，而先前有传言称，新版GPU由AMD提供。

3DS目前使用的GPU为PICA200，由日本厂商DMP提供。但AMD早已开始与任天堂合作，如Wii U的GPU便是出自AMD。因此新版3DS采用AMD GPU也不是没有可能。

如果像最新传言所说，新版3DS采用旧GPU，伴随着加强的CPU和RAM以及多级缓存技术，硬件性能确实得到了提升。但任天堂已经公开表示称3D效果也大幅增强，那么任天堂要如何利用老的GPU实现3D效果的提升呢？