AMD密谋新旗舰单芯显卡 绝密武器掀翻GTX780Ti_3DM单机

AMD、NVIDIA的这一代显卡都已经布局完毕了(除了后者的双芯卡皇还在墨迹)，而有关下一代产品的传闻也已陆续浮现，但是和历史上的每次更新换代一样，传闻就是传闻，很难说靠不靠谱。

今天，VideoCardz又得到独家曝料称，AMD的某家合作伙伴告诉他们，AMD正在准备一款新的旗舰级单芯显卡，将会取代现有的Radeon R9 290X，性能上则会一举超越GTX 780 Ti。

具体细节暂时不详，但这一幕似曾相识：上一代的Radeon HD 7970、Radeon HD 7970 GHz Edition就是这么一个节奏。

AMD要达到上述目的有两种途径，一是对现在的Hawaii GPU进行改造升级，二是来个全新的GPU。综合各种因素考虑，前者的可能性自然要大得多，尤其是R9 290X才发布了一年左右，还没到彻底更新换代的时候。

或许，我们会很快看到Radeon R9 295X(注意不是R9 295X2)。

另外有传闻称，AMD将很快引入HBM(高带宽内存)作为新的显存架构，通过多芯片堆叠的方式增加容量、提高带宽，取代现有的GDDR5。

AMD早就在和海力士等厂商联合开发HBM技术，使用是早晚的事儿。简单地说，HBM现在有双层2Hi、四层4Hi、八层8Hi三种规格，其中四层的可以提供4GB容量、512GB/s带宽。

不过现在还不知道AMD会在具体何时使用HBM。有迹象表明升级版的R9 290X就有可能，但也或许得等全新的下一代，大概2015年。

有意思的是，NVIDIA 2016年的全新架构“帕斯卡”也会引入堆叠式显存，称之为“3D Memory”，异曲同工。

AMD与海力士合作的HBM已经试产

AMD对堆叠显存也已经研究了很多

海力士的TSV硅穿孔技术路线图，其中就有HBM