AMD双芯核弹R9 295X2大揭秘 整卡功耗500W诡异_3DM单机

AMD的新一代双芯旗舰Radeon R9 295X2要到本月8日才会正式发布，但是最近每天都有新料曝出，VideoCardz今天更是公布了一堆官方幻灯片，将显卡设计、规格甚至是性能都暴露得体无完肤，不过也留下了一个大谜团。

这样的新造型能接受么?尤其是那白边?

官方规格表：5363个流处理器、352个纹理单元、128个ROP单元，也就是两个完整的R9 290X夏威夷核心;核心频率最高达惊人的1018MHz，单精度浮点性能11.5TFlops(史上首次破10TFlops)，不过注意这只是加速极限频率，而基础频率按照惯例绝不公开，估计不会多高;显存是双512-bit，总容量8GB GDDR5，等效频率5GHz，没有疯狂的16GB。

最奇怪的是功耗：典型整卡功耗500W，之前猜测的噩梦成真了，不过辅助供电接口只有两个八针——我们知道，PCI-E插槽、六针、八针的最大供电能力分别是75W、75W、150W，也就是说R9 295X2这样的设计应该只能提供375W，那么是如何保证500W的呢?用了什么特殊技术?那主板和电源又怎么支持?

尺寸图：显卡本体长度305-307毫米，对双芯显卡而言还可以，厚度没说但控制在标准的双插槽。

通过两条38厘米长的全封闭橡胶管外接水冷散热排，而散热排本身长度和厚度为152.5×38毫米，可外挂一个或两个120毫米直径的风扇(自带一个)，加风扇后厚度增至64毫米。

这个外接水冷散热器来自Astek，集成水泵并使用了更高散热效率的微通道。华硕ARES II上用的也是他家的。

基本全覆盖的金属辅助背板，固定兼散热作用。

显存颗粒分布(似乎都在正面)。

输出接口一个DVI、一个mini DisplayPort。

性能方面，官方宣称3DMark Fire Strike跑分能接近16000，比之单芯R9 290X能提升多达60%。

风扇和顶部的Radeon标识都是可以闪闪发红光的。

性能、外观、特性……都还满意么客官?