450W散热能力风之力 技嘉GV-N780OC-3GD评测 _ 游民星空 GamerSky.com

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　　技嘉在夏天Tech Tour 2013上，正式发布了全新旗舰级超公版显卡GV-N780OC-3GD，主打的依然是招牌式的风之力三风扇散热器。这代散热器迎来了高端大气上档次的金属外壳回归，保留了一直在用的倾斜式风扇设计和6系显卡上引入的三角立体散热技术，上代的热管直触也改成了6热管加纯铜吸热底座设计。技嘉给新一代的风之力散热器赋予了一个宣传概念“450W散热能力”，像一些CPU散热器一样用数值来体现自己强大的散热性能。前一阵我拿到了样卡，简单测试下看全新的风之力散热器到底效能如何。

　　需要注意的是N780OC-3GD有两个版本，rev1.0和rev2.0，用的风之力散热器完全一样，PCB用的方案却完全不同。我手上拿到的测试卡是rev1.0，公版PCB方案，只在供电料件的选用上与公版有所区别；rev2.0则换用了非公版方案，供电变成了8+2相供电。

包装及附件：

　　N780OC-3GD的包装正面，除了大大的眼睛图案，就宣传了“450W散热能力散热器”和OC GURU II超频软件两点特性。

包装背面，全是在介绍“WINDFORCE 3X”风之力三风扇散热器的设计

包装里的附件，非常简单，只有安装说明、质保卡、驱动光盘及两条双D口转6pin/8pin转换线

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  • 第6页：风之力散热器一
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  • 第8页：测试平台信息
  • 第9页：3DMARK，3DMARK11测试
  • 第10页：3DMARKV，UNiGiNE测试
  • 第11页：功耗，温度测试
  • 第12页：超频测试
  • 第13页：总结

产品外观：

　　显卡的正视图，带散热器整体长11英寸（27.94厘米），PCB长10.5英寸（26.67厘米），重1015克。连万年塑料三星都换上了皮革后盖，那么显卡还延续上代用塑料外壳实在对不起高端身份，所以N780OC-3GD将外壳材质恢复成了上上代用过的黑色金属拉丝，加上大幅镂空的设计，质感和观感还算不错。

　　显卡的背视图，无背板设计，对于很多背板爱好者来说，刚才金属外壳带来的高端大气的感觉，突然一下子就没了……技嘉主板在Haswell平台上，彻底取消了蓝色PCB，改为高端是消光黑，低端是深棕黑两种设计。显卡同样走上了彻底黑化之旅，之前一直在用的蓝色PCB被与主板一样的深棕黑PCB所取代，我们可以彻底的跟蓝色技嘉说拜拜了（披着马甲的N760WF3-2GD不算）。

　　顶部“WINDFORCE”logo部分会突出显卡一截，但不用对兼容性有担心，显卡的整体高度远低于12cm塔式散热器。

　　虽然没有背板，但显卡设计了一条进化版的高科技铁条，通过镂空设计覆盖了整个顶部。但后来发现，这个设计有些部分遮挡了鳍片的出风通道，可能会对显卡散热有略微的影响。

从侧面可以看出风之力散热器一直以来的一个特性：倾斜式风扇设计

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接口设计：

输出接口，与公版完全一样的DL-DVI-I、DL-DVI-D、HDMI、DisplayPort1.2

双SLI金手指

尾端，与公版一样的8pin+6pin的外接供电接口，插拔无碍

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PCB设计：

　　拆掉显卡背面的n颗螺丝后就可以分离开PCB和散热器。说明一下，我手里这片测试显卡，是N780OC-3GD Rev 1.0，PCB用的是全公版设计。技嘉有新推出Rev 2.0版本，PCB换为了非公版设计，供电变成了8+2相设计，请大家购买时注意。

N780OC-3GD的PCB正视图，纯公版设计（供电用料略有区别）

N780OC-3GD的PCB背视图

显卡的输出接口处，DVI接口的金属屏蔽罩不知道为什么惨遭阉割

　　N780OC-3GD的GK110-300-A1核心，频率从公版的863-900MHz提升到了954-1006MHz（显存频率是一样的6008MHz）。

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供电设计：

　　核心和显存采用公版的6+2相供电设计，但这片卡在具体的料件选用上还是和公版有一些区别的。核心主控还是那颗有单独子PCB的安森美NCP4206，核心供电MOSFET换为了在GeForce GTX 590上用过的英飞凌TDA21220 DrMOS（50A），显存供电的MOSFET未变仍是安森美NTMFD4901NF集成式MOS（18A/30A），然后配以nichicon LF系列固态电容、三洋固态电容和钽电容（公版是聚合物铝电容+钽电容混合）等。

▲核心供电料件特写

▲安森美NCP4206主控

▲显存的2相供电

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风之力散热器一：

　　N780OC-3GD的全新风之力散热器，技嘉这次还像某些CPU散热器一样，给散热器赋予了一个“450W散热能力”值，来宣传显卡强大的散热能力。

　　这款“450W散热能力”风之力是上一代N680OC散热器的基础上进化而来，保留了原有的两组分离式散热鳍片、显存导热片、“「三角立体」散热技术 ”等特性，然后有了以下这些变化：抛弃了热管直触设计而加上了纯铜吸热底座、将供电散热片集成到了散热鳍片上、热管加多到3x8mm +3x6mm总共6根等。

　　因为散热器变成了6热管设计，为了避免6条热管要是用直触设计的话可能会无法都直接接触核心的问题，而加上了纯铜底座。

固定散热鳍片和PCB的底座，还贴有导热垫起到为显存颗粒导热/散热的作用

在另一组鳍片上，焊接有一块纯铜片，贴上导热垫与显卡供电MOSFET接触，为其散热

　　散热器本体翻过来的完整视图，整体结构与上一代一样，鳍片分成了两个部分，左侧的传统焊接工艺热管鳍片，右侧则是应用了技嘉称为“「三角立体」散热技术 ”的结构。3x8mm+3x6mm纯铜未镀镍热管设计，除有1根热管U型弯折给「三角立体」这部分平衡热量外，其余5根热管横穿两组散热鳍片。

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风之力散热器二：

　　技嘉在上一代显卡上开始应用的“「三角立体」散热技术 ”结构是由n个三角形的铝制导热夹片，每两片之间夹一片铝制鳍片，通过穿过三角形夹片和鳍片的两根螺栓紧固构成，再配以鳍片扣Fin和热管的焊接直触处理。这样，上方的散热风扇产生的风就可以沿着导热夹片造成的两个斜坡将热量吹走。

　　但是后来发现一个问题，这部分加上显卡外壳后，顶部出风部分有1/3被外壳挡住了，一定程度上影响了散热效果。

另外一侧的传统焊接热管鳍片结构，5根热管穿过，与鳍片结合部分采用回流焊设计

热管与底座的连接部分

　　这侧鳍片为了避免与显卡上诸如供电接口等部分冲突，而削掉了一部分鳍片，从露出的热管上看，散热器用的焊料还是毕竟丰润的。

三个8cm风扇，还是技嘉常用的，来自EVERFLOW，型号T128010SU的扇子，参数12V 0.35A

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测试平台信息：

测试平台信息

技嘉N780OC-3GD GPU-Z截图

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基准性能测试：

3DMARK：

3DMARK 11：

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3DMARK Vantage：

UNiGiNE Heaven Benchmark 4.0:

UNiGiNE Valley Benchmark 1.0:

　　基准测试的成绩，算是一个很正常的非公超频版GeForce GTX 780分数。拿当初公版GeForce GTX 780评测时的成绩进行对比的话，超公版GV-N780OC-3GD能赢公版大约10%；跟公版GeForce GTX TITAN比的话，GV-N780OC-3GD在有些项目甚至能赢，最后平均下来居然能赢个0.53%，算挺猛的了。

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功耗测试：

　　测试方法依然是我们的传统方法，即使用下图中的PCIe插座来引出PCIe的12V和3.3V供电，加上显卡的6pin和8pin外接供电，使用万用表和卡钳测量显卡的电压和电流值，计算得出显卡的整体功耗。

　　测试场景有6个，其中有桌面待机Furmark极限烤机（1280x800）、游戏测试：《Metro：Last Night》（Benchmark,DX11,1920x1080,VeryHigh,AF 16x,Tesselation=High,PhysX=On）、游戏测试：《Tomb Raider》（Benchmark,DX11,1920x1080,VeryHigh,FXAA,TressFX=On）、3DMARK测试（Fire Strike Extreme 场景1）及通过软件将显卡的功耗上限调至105%后的Furmark极限烤机测试（1280x800）。

　　超公版GV-N780OC-3GD的功耗测试结果没什么意外，与之前评测过的2款非公版GeForce GTX 780相差不太大。Windows桌面待机不超过20W；3DMARK测试220W左右，这跟华硕的GTX780 DirectCU II一样；游戏测试基本在210W左右，这与之前测试过的影驰 GTX780 HOF差不多；Furmark满载也与影驰 GTX780 HOF相近，280W左右；打开功耗限制后，显卡的功耗并没有什么显著的增长，只有285W，后面的超频测试证实，开了对超频也没毛帮助，没什么意义。

下附GV-N780OC-3GD功耗对比表：

温度测试：

　　温度测试方法：我们以待机十五分钟和运行Furmark十五分钟的方法，用GPU-Z和Furmark自带的记录曲线来读取核心稳定的最低和最高稳定值，测试气温24.5-25.6℃。分别测试裸机平台下桌面待机、Furmark极限烤机（1280x800）、游戏测试：《Metro：Last Night》（Benchmark,DX11,1920x1080,VeryHigh,AF 16x,Tesselation=High,PhysX=On）、游戏测试：《Tomb Raider》（Benchmark,DX11,1920x1080,VeryHigh,FXAA,TressFX=On）、3DMARK测试（Fire Strike Extreme 场景1）及通过软件将显卡的功耗上限调至105%后的Furmark极限烤机测试（1280x800）这几个项目。

桌面待机，GPU温度31度，风扇转速极低只有796rpm，噪音极低，几乎不可闻

Furmark烤机，GPU温度72度，风扇2580rpm，有很明显的风噪

　　从温度测试的表现看，技嘉显卡的“看家法宝”新一代风之力散热器效能整体来说还算不错。与前两代风之力一样，GV-N780OC-3GD的散热器依然是双槽设计，在有限的散热面积下，通过技嘉特有的“「三角立体」散热技术 ”和三风扇的帮忙，Furmark烤机可以将GPU温度压到72℃，《地铁：最后的曙光》和《古墓丽影》两款游戏的Benchmark测试里都不到70℃，比公版要强不少，可以保障显卡在游戏测试里核心频率可以Turbo到1058MHz。

　　显存和供电的满载温度，受设备因素影响，测试方法是拿测温仪直接接触显存和供电对应的PCB背面。这两处最后的测试结果分别为56.3℃和68.2℃，摸起来很烫，装机时机箱一定要一个良好的风道。

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超频测试：

　　超频工具用的是技嘉自己的OC GURU II，最后以跑过3DMARK 11 Performance测试并得出成绩为准。

　　新版的OC GURU II主界面，依然是技嘉显卡/键鼠配套软件常用的九宫格式界面，显明易懂的列出了监控、核心和显存频率、风扇控制、电压、电压及温度保护等信息。经过实际超频测试，OC GURU II应该说还是挺好用的，各项调节简单、明了，也能存档，除了监控菜单只能显示当前的值而不能显示折线图上某点历史记录的具体值有点小遗憾。

先重新跑一次显卡原始频率954-1006/6008MHz的成绩，3DMARK图形分数13591

只超核心频率的话，可以超频至1045-1097/6008MHz，3DMARK图形分数15034

　　然后无论怎么给核心加压，调节功耗温度保护上限及风扇转速，都无法再提升核心频率。最后最高可以超频至核心1045-1097MHz，测试里最高Turbo到1176MHz，显存7210MHz，3DMARK图形分数15312，比原始频率成绩提升12.66%。

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总结：

　　顶着“450W散热能力”宣传点的新一代风之力三风扇散热器，随着金属材质外壳的回归，卖相上从我个人的角度来看感觉还不错；性能方面，温度测试里Furmark72℃，游戏低于70℃，就是同档次高性能非公版散热器的水平，可以满足玩家对温度的要求。只是和其他双槽三扇的显卡一样，为了兼顾厚度和散热能力，显卡超高负载时需要用高风扇转速，风噪并不低。

　　图形性能方面，显卡纸面的频率是954-1006/6008MHz，测试里可以Turbo到1058MHz，跑分基本可以平公版的GeForce GTX TITAN。我测试的GV-N780OC-3GD样卡是rev1.0版本，公版PCB设计，要是对供电有要求的玩家可以挑8相核心供电的rev2.0版本。

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