AMD全新一代R7/R9性能大检阅 10款大作横向评测 _ 游民星空 GamerSky.com
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AMD正式发布全新Radeon R7/R9系列显卡
北京时间2013年10月15日，AMD在中国区市场正式发布了新一代超级游戏显卡——Radeon R7/R9。根据官方描述，新一代Radeon R7/R9系列显卡“专为追求卓越的玩家们打造”，不仅提供了DirectX 11.2以及增强型Eyefinity等全新特性，还通过全新的Mantle进一步提升了超级游戏显卡的优化层级和优化程度，为玩家带来比过去任何时期更好的游戏体验。
10月24日，AMD马不停蹄地发布了代号为“Hawaii”的由全新架构打造的新一代旗舰级显卡——Radeon R9 290X。Radeon R9 290X面向骨灰级超级游戏玩家，以包括4K UltraHD分辨率及多屏拼接在内的各种高分辨率/超高分辨率应用为目标。Radeon R9 290X的发布，标志AMD与NVIDIA在旗舰级市场的竞争正式拉开帷幕。
AMD全新Radeon R7/R9超级游戏显卡
Radeon R7/R9系列显卡的出现充分体现了AMD对玩家们的诚意，它不仅带来了全新的命名方式，而且打破了显卡界持续已久的沉闷格局。首批发布的Radeon R7/R9系列显卡均采用不同架构设计，其中Radeon R9 280X采用28nm制程工艺的Tahiti架构、Radeon R7 270X采用28nm制程工艺的Pitcairn架构、Radeon R7 260X采用基于28nm制程工艺的Bonaire架构，Radeon R7 250则采用基于28nm制程工艺的Oland架构。
AMD新旗舰——Radeon R9 290X
如果说先期发布的Radeon R7/R9系列显卡依然沿用Radeon HD7000时代的架构的话，那么Radeon R9 290X的改变则是翻天覆地的。Radeon R9 290X采用的Hawaii架构拥有AMD史上最庞大的规模，Hawaii核心的集成度达到每平方毫米1415万个晶体管，运算资源总量提升到2816个ALU，Texture Filter Unit由Tahiti时代的128个上升到176个，构成后端的ROP则从32个翻倍到64个，8个64Bit双通道显存控制器组合形成了512Bit显存控制单元，新一代单芯旗舰实至名归。
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- 第1页：AMD正式发布全新Radeon R7/R9系列显卡
- 第2页：AMD Radeon R7/R9的游戏“新武器
- 第3页：测试平台软、硬件环境一览
- 第4页：DirectX 11游戏测试《战地4》
- 第5页：DirectX 11游戏测试《杀手5：赦免》
- 第6页：DirectX 11游戏测试《地铁：最后曙光》
- 第7页：DirectX 11游戏测试《古墓丽影9》
- 第8页：DirectX 11游戏测试《尘埃3》
- 第9页：DirectX 11游戏测试《尘埃：决战》
- 第10页：DirectX 11游戏测试《蝙蝠侠：阿卡姆之城》
- 第11页：DirectX 11游戏测试《蝙蝠侠：阿卡姆起源
- 第12页：DirectX 11游戏测试《生化奇兵：无限》
- 第13页：DirectX 11游戏测试《孤岛危机2》
- 第14页：HIS同步推出非公版R7/R9系列新品
- 第15页：H290XF4GD Fan规格介绍
- 第16页：R9 280X iPower Boost Clock规格介绍
- 第17页：R9 270X Boost Clock规格介绍
- 第18页：R7 260X规格介绍
- 第19页：R7 250规格介绍
AMD Radeon R7/R9的游戏“新武器”
AMD不仅在刚刚发布的Radeon R7/R9系列显卡中带来了全新的Hawaii图形架构，还在Radeon R7/R9系列显卡上添加了全新的游戏特性，包括增强型Eyefinity、DirectX 11.2和Mantle，这些特性可以带给玩家比过去任何时期更好的游戏体验。
增强型Eyefinity
虽然相比传统Eyefinity，增强型Eyefinity的改进并不多，但相当务实。增强型Eyefinity大幅降低了组建三屏拼接的难度，它不再要求DisplayPort接口的参与，用户只需要使用DVI+HDMI接口组合，就可以轻松地完成三屏拼接任务。
Radeon R7/R9支持最新DirectX 11.2游戏特效
DirectX 11.2是微软为DirectX 11进行的一次小版本升级，除了各种面向接口的升级之外，DirectX 11.2带来的最主要改进来自Tiled Resources技术。该技术亦在允许程序员透过虚拟化的操作方式开辟虚拟显存空间，同时透过Tiled的方式减少材质在渲染过程中的真实需求量。使用该技术可以减轻材质渲染对显存容量及显存位宽的压迫，这不仅对PC系统的GPU有利，对采用小容量eSRAM作为缓存系统的XBOX One也将产生重要的影响。
Mantle API
Mantle的情况较增强型Eyefinity和DirectX 11.2更为特殊，根据AMD官方PPT描述，Mantle是一个独立于DirectX和OpenCL以外的图形API，允许程序员绕过上述API直接访问AMD GPU底层ISA并直接调用各种功能。如果描述无误，Mantle将会是Glide之后的首个全新图形API，它的出现不仅给AMD GPU带来新的契机，同时势必会对微软以及Khronos控制的图形API生态环境提出全新大但的挑战。
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测试平台软、硬件环境一览
测试平台软、硬件环境
为了保证测试能够最大程度地发挥出显卡的真实性能，本次测试平台由Intel酷睿i7 3960X处理器、华硕玩家国度X79芯片组主板、三星黑武士16GB DDR3-1600四通道内存组建而成，详细软、硬件规格如下表所示：
测试方法
为保证测试公平，此次测试除《战地4》外均使用游戏测建Benchmark，每款游戏运行三次，取平均值作为最终测试结果；《战地4》使用Fraps记录某一场景运行数值，同样运行三次，取平均值作为最终测试结果。
AMD GAMING EVOLVED APP
注意：AMD在近期发布的催化剂（Catalyst）驱动程序中新加入了一款名为“AMD GAMING EVOLVED APP”的游戏优化程序。该优化程序可自动检查玩家PC中的游戏，并对AMD GAMING EVOLVED成员游戏进行自动优化，在有效提升运行帧数的同时带给玩家更流畅的游戏体验。
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DirectX 11游戏测试《战地4》
参测游戏简介：
《战地4》（Battlefield 4）是由EA Digital Illusions CE制作、美国艺电公司发行的一款第一人称射击游戏。《战地4》是《战地》系列的第十二款作品，作为《战地3》的续作，《战地4》将继承前作的优点并继续深入优化。《战地4》描绘了一场近未来的军事政变，玩家将扮演丹尼尔•雷克，深入中、美、俄三国之间的一场浩大政治阴谋并探求最后的和平希望。在全新的多人模式中，玩家可以在中国军队、美军和俄军之间任选其一，并在大量风格迥异、规模不一的地图上展开作战。
《战地4》
参测显卡平均帧数对比：
HIS全系R7/R9显卡性能横评
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- 第18页：R7 260X规格介绍
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DirectX 11游戏测试《杀手5：赦免》
参测游戏简介：
《杀手5：赦免》采用IO Interactive自主研发的冰川2（Glacier 2）引擎制作，游戏内容都是在引擎下实时进行反馈的，所有动作都是即时生成的。新作主要场景发生在芝加哥，名为代号47的主角在本作中将更加灵活，更好控制。他将可以攀在悬崖边，还可以保持平衡，游戏融入了掩护系统，挟持人持的功能回归。
《杀手5：赦免》
参测显卡平均帧数对比：
HIS全系R7/R9显卡性能横评
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DirectX 11游戏测试《地铁：最后曙光》
参测游戏简介：
《地铁：最后的曙光》讲述一场为争夺足以毁灭人类的世界末日装置的内战。人类依旧苟活在地下等死，不同派系之间的战争还在继续，晚上依旧有各种变异生物潜伏在暗处。地面依旧是各种毒气，但有传言冰层开始融化，阳光开始穿透云层。
《地铁：最后曙光》
参测显卡平均帧数对比：
HIS全系R7/R9显卡性能横评
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DirectX 11游戏测试《古墓丽影9》
参测游戏简介：
《古墓丽影9》将讲述劳拉的首次冒险之旅，主角劳拉·克劳馥的年龄被设定在21岁，那时的她还只是一名刚出茅庐的新人，经验欠缺。随着游戏剧情的发展，玩家将与劳拉共同成长，获得新的武器和道具并习得新技能。在冒险的小岛上，玩家可以在营地对道具进行组合，有些特定区域就需要特定道具和技能才能通过。岛上的各个营地之间可以快捷传送，玩家无需长途跋涉。而除了劳拉外还将有其他角色出现在岛上。
《古墓丽影9》
参测显卡平均帧数对比：
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DirectX 11游戏测试《尘埃3》
参测游戏简介：
《尘埃3》是由Codemasters制作发行的一款赛车竞速单机游戏，《尘埃3》采用与《F1 2010》同样的Ego引擎，拥有更加拟真的天气系统及画面效果。游戏将包含冰雪场景、动态天气、经典的赛车、分屏对战、party模式、开放世界、更多真实世界中的赞助商和车手等特点。
《尘埃3》
参测显卡平均帧数对比：
HIS全系R7/R9显卡性能横评
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DirectX 11游戏测试《尘埃：决战》
参测游戏简介：
《尘埃：决战》是尘埃系列新风格作品，属于尘埃系列的外传作品，将为好争好斗的竞赛游戏带来全新感受。玩家将在横冲直撞的混乱赛事中竞速，冲撞并狂飙至Showdown决赛。 本作由三种赛事组成：标准竞速、特技竞赛和破坏。除了可以单人游戏外，还可以分屏和多达八人同时在线游戏。
《尘埃：决战》
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DirectX 11游戏测试《蝙蝠侠：阿卡姆之城》
参测游戏简介：
《蝙蝠侠：阿卡姆之城》（Batman: Arkham City）是2009年最佳动作游戏《蝙蝠侠：阿卡姆疯人院》的续作，由华纳兄弟出品，该作由Rocksteady工作室负责开发，世界架构仍然建立在《阿卡姆疯人院》的气氛上，不过这次上升至阿卡姆之城——高谭市内戒备森严的，关押了大量暴徒的监狱之中。新作汇集了众多明星参与的配音阵容以及蝙蝠侠中的极度凶残的恶棍，并改进和加强了一游戏特点，让玩家们拥有像《蝙蝠侠：黑暗骑士》一般的终极游戏体验。
《蝙蝠侠：阿卡姆之城》
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DirectX 11游戏测试《蝙蝠侠：阿卡姆起源》
参测游戏简介：
《蝙蝠侠：阿卡姆起源》由华纳蒙特利尔工作室打造，使用优化版“虚幻”引擎打造。正如游戏名称所述，本作将会发生在《蝙蝠侠：阿卡姆》系列作品之前，是一部前传性质的作品，游戏聚焦蝙蝠侠年轻时，他将首次遭遇众多超级反派。除传统的单机游戏模式之外，本作将首次包含多人在线联网的游戏模式。在联网模式中，玩家将可以选择扮演小丑（Joker）或贝恩（Bane）两个团伙的邪恶角色，目标以干掉蝙蝠侠与罗宾为胜利。
《蝙蝠侠：阿卡姆起源》
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DirectX 11游戏测试《生化奇兵：无限》
参测游戏简介：
《生化奇兵：无限》将玩家带往1912年，那是巨型飞艇和浮空飞行器的全盛时期，在此背景下诞生了海底销魂城的前辈，即天空之城“哥伦比亚”：这座远离美国海岸自成一体的空中城市在信众的欢呼声中扶摇直上，寄托了美利坚强国之梦，但因其不可告人的目的使其似锦前程不久便急转直下，武装到牙齿的狰狞面目把原本光荣正确伟大的阿波罗登月变成邪恶的死星计划，整座城市消失在云端中自此再无人知晓。
《生化奇兵：无限》
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DirectX 11游戏测试《孤岛危机2》
参测游戏简介：
《孤岛危机2》是《孤岛危机》的续作，游戏采用CryENGINE 3引擎制作。《孤岛危机2》在游戏内容上与一代也有很大变化，已经从秘密的丛林作战转向了公开、大规模的现代城市战争。故事发生在距一代3年后的2023年，外星人在地球上的大片区域挑起了战争，各大城市都遭到攻击，人口锐减，玩家将要进行捍卫地球的末日战争。
《孤岛危机2》
参测显卡平均帧数对比：
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HIS同步推出非公版R7/R9系列新品
作为AMD全球核心合作伙伴（AIB），HIS已经在历代显卡中为玩家设计了许多经典的产品。此次AMD发布全新Radeon R7/R9系列显卡，HIS也在第一时间发布了采用非公版设计的R7/R9新品。与纯公版显卡相比，HIS新显卡主打更快、更冷、更静、更好四大品质特点，以此带给玩家不一样的使用体验。
HIS全新R7/R9产品特点及优势
HIS产品特点及优势之——FASTER更快
HIS R9 270X iPower冰立方超频版采用官方预超频式设计，配合自主研发设计的“IceQ X2”散热系统，在运行性能和散热效果两方面获得了优秀的平衡。
HIS产品特点及优势之——FASTER更快
除此之外，HIS R9 280X iPower冰立方、R9 270X冰立方超频版、R9 270X冰酷、R7 250冰酷和R7 240静风版还支持“Boost Clock”技术，可以为游戏和应用程序提供更好的运行性能。
HIS产品特点及优势之——COOLER更冷
HIS R9 280X iPower冰立方、R9 270X冰立方超频版和R7 260X iPower冰立方搭载“IceQ X2”豪华散热系统。双大尺寸散热风扇可以极速抽取空气，直接冷却核心；特别设计的风扇扇叶可以提供更大散热面积，加强散热效果；大面积纯铜散热底座配合纯铜热管能够从核心区域带走热空气，散热效能明显。
HIS产品特点及优势之——FASTER更冷
HIS产品特点及优势之——QUITER更静
HIS冰立方、冰酷和静风版三大系列所搭载的散热风扇可以带给用户极致的静音环境。HIS独家研发的冷却方案在提高显卡寿命的同时将噪音控制到最低，无论办公、影音还是游戏，均可以为用户营造安静的性能体验。
HIS产品特点及优势之——FASTER更静
HIS产品特点及优势之——BETTER更好
显卡PCB长时间悬挂在主板上，极易扭曲变形，出现细小裂缝，导致运行故障。HIS特制的金属骨加，有效强化PCB韧性，防止变形，提高显卡在高负载环境下的运行稳定。
HIS产品特点及优势之——FASTER更好
同时，HIS R9 280X iPower冰立方和R7 260X iPower冰立方均支持“iPower”技术，该技术进一步加强了显卡的电压承载能力，令显卡拥有更加出色的超频潜力。
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- 第1页：AMD正式发布全新Radeon R7/R9系列显卡
- 第2页：AMD Radeon R7/R9的游戏“新武器
- 第3页：测试平台软、硬件环境一览
- 第4页：DirectX 11游戏测试《战地4》
- 第5页：DirectX 11游戏测试《杀手5：赦免》
- 第6页：DirectX 11游戏测试《地铁：最后曙光》
- 第7页：DirectX 11游戏测试《古墓丽影9》
- 第8页：DirectX 11游戏测试《尘埃3》
- 第9页：DirectX 11游戏测试《尘埃：决战》
- 第10页：DirectX 11游戏测试《蝙蝠侠：阿卡姆之城》
- 第11页：DirectX 11游戏测试《蝙蝠侠：阿卡姆起源
- 第12页：DirectX 11游戏测试《生化奇兵：无限》
- 第13页：DirectX 11游戏测试《孤岛危机2》
- 第14页：HIS同步推出非公版R7/R9系列新品
- 第15页：H290XF4GD Fan规格介绍
- 第16页：R9 280X iPower Boost Clock规格介绍
- 第17页：R9 270X Boost Clock规格介绍
- 第18页：R7 260X规格介绍
- 第19页：R7 250规格介绍
HIS H290XF4GD Fan规格介绍
HIS H290XF4GD Fan采用基于28nm制程工艺、GCN 1.1架构设计的全新Hawaii图形核心。该显卡采用纯公版设计，核心部分拥有2816个流处理器、64个ROPs单元和176个TMUs单元，默认核心/显存频率为1000MHz/5000MHz，显存容量4096MB，显存位宽512Bit，该显卡搭载全封闭涡轮式散热系统，双DVI+HDMI+DisplayPort视频输出接口组合，支持DirectX 11.2游戏特效、增强型Eyefinity三屏拼接、Mantle和“无桥”CrossFire双卡交火等技术。
HIS H290XF4GD Fan
HIS H290XF4GD Fan
显卡外接供电接口
涡轮散热风扇
视频输出接口
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- 第3页：测试平台软、硬件环境一览
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- 第5页：DirectX 11游戏测试《杀手5：赦免》
- 第6页：DirectX 11游戏测试《地铁：最后曙光》
- 第7页：DirectX 11游戏测试《古墓丽影9》
- 第8页：DirectX 11游戏测试《尘埃3》
- 第9页：DirectX 11游戏测试《尘埃：决战》
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HIS R9 280X iPower冰立方超频Boost Clock版3GB规格介绍
HIS R9 280X iPower冰立方超频Boost Clock版3GB采用基于28nm制程工艺、GCN架构设计的Tahiti图形核心。该显卡采用非公版设计，核心部分拥有2048个流处理器、32个ROPs单元和128个TMUs单元，默认核心/显存频率为1000MHz/6000MHz，显存容量3072MB，显存位宽384Bit，该显卡搭载自主研发设计的“IceQ X2”全覆盖、双PWM智能调速风扇、五热管、全尺寸鳍片、全金属开放式豪华散热系统，DVI+HDMI+双Mini DisplayPort视频输出接口组合，支持DirectX 11.2游戏特效、增强型Eyefinity三屏拼接、Mantle和CrossFire双卡交火等技术。
HIS R9 280X iPower冰立方超频Boost Clock版3GB
HIS R9 280X iPower冰立方超频Boost Clock版3GB
显卡PCB规格
显卡供电方案
外接供电接口
豪华散热系统
视频输出接口
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HIS R9 270X冰立方超频Boost Clock版规格介绍
HIS R9 270X冰立方超频Boost Clock版2GB采用基于28nm制程工艺、GCN架构设计的Pitcairn图形核心。该显卡采用非公版设计，核心部分拥有1280个流处理器、32个ROPs单元和80个TMUs单元，默认核心/显存频率为1100MHz/5600MHz，显存容量2048MB，显存位宽256Bit，该显卡搭载自主研发设计的“IceQ X2”全覆盖、双PWM智能调速风扇、五热管、全尺寸鳍片、全金属开放式豪华散热系统，DVI+HDMI+双Mini DisplayPort视频输出接口组合，支持DirectX 11.2游戏特效、增强型Eyefinity三屏拼接、Mantle和CrossFire双卡交火等技术。
HIS R9 270X冰立方超频Boost Clock版2GB
HIS R9 270X冰立方超频Boost Clock版2GB
显卡PCB规格
显卡供电方案
外接供电接口
豪华散热系统
视频输出接口
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HIS R7 260X冰立方2GB GDDR5规格介绍
HIS R7 260X冰立方2GB GDDR5采用基于28nm制程工艺、GCN 1.1架构设计的Bonaire图形核心。该显卡采用非公版设计，核心部分拥有896个流处理器、16个ROPs单元和56个TMUs单元，默认核心/显存频率高达1100MHz/6500MHz，显存容量2048MB，显存位宽128Bit，该显卡搭载自主研发设计的“IceQ ”全覆盖、双PWM智能调速风扇、三热管开放式散热系统，双DVI+HDMI+ DisplayPort视频输出接口组合，支持DirectX 11.2游戏特效、增强型Eyefinity三屏拼接、Mantle和CrossFire双卡交火等技术。
HIS R7 260X冰立方2GB GDDR5
HIS R7 260X冰立方2GB GDDR5
显卡PCB规格
显卡供电方案
外接供电接口
散热系统底座
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HIS R7 250冰酷1GB GDDR5规格介绍
HIS R7 250冰酷1GB GDDR5采用基于28nm制程工艺、GCN 1.1架构设计的Oland图形核心。该显卡采用非公版设计，核心部分拥有384个流处理器、8个ROPs单元和24个TMUs单元，默认核心/显存频率为1050MHz/4600MHz，显存容量1024MB，显存位宽128Bit，该显卡搭载自主研发设计的“IceQ ”单风扇、开放式散热系统，VGA+DVI+HDMI视频输出接口组合。
HIS R7 250冰酷1GB GDDR5
HIS R7 250冰酷1GB GDDR5
显卡PCB规格
显卡供电方案
显卡散热底座
视频输出接口
全文总结：
对比同级N卡 HIS全新R7/R9优势明显
至此，HIS全系R7/R9显卡性能横评的游戏测试环节就基本告一段落。通过前面的测试可以看出，HIS全系R7/R9在参测的绝大多数大型3D游戏中平均帧数均领先NVIDIA同级别产品，仅有部分显卡在特别针对NVIDIA显卡优化的游戏中稍微落后于对手，HIS全系R7/R9在性能方面的表现令人满意。
AMD发布的纯公版Radeon R7/R9系列显卡，受驱动程序优化影响，运行时的核心温度和风扇噪音均表现不佳，但HIS推出的搭载豪华散热系统的非公版R7/R9系列显卡，却可以很好地解决上述问题。同时在零售价格方面，HIS全系R7/R9的零售价格与AMD公版Radeon R7/R9完全相同。以公版售价，获得高于公版的性能体验，这就是HIS全系R7/R9的优势所在。
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