PS4芯片隐藏实力？清晰X光照让芯片赤裸相见 _ 游民星空 GamerSky.com

　　在与iFixit联合完成索尼PS4拆解的同时，ChipWorks还开始了他们自己的芯片探索之旅，并且迫不及待地和大家分享了第一批成果。陆续对PS4的几个主要芯片进行X光、显微观察之后，ChipWorks重点研究了SoC处理器，也就是那颗AMD APU。

　　索尼使用的散热器相当庞大，但是处理器本身并没有加装金属顶盖，因此可以直接看到内核。经过精确测量，内核面积为19.0×18.3＝348平方毫米，在主机里算是一颗大芯片了，要知道PS3里边CPU+GPU加起来也不过228平方毫米，而且那时候是40/45nm工艺，现在是新的28nm。

　　这是金属层的显微照片，还看不出什么来。

　　这是晶体管级别的内核平面图，可以轻松找出CPU、GPU、内存控制器。八个美洲豹Jaguar CPU核心毫无意外，但是仔细数数可以发现，GPU里的计算单元竟然有20组，每组64个流处理器的话那就是1280个流处理器。

　　根据此前消息，PS4 GPU配备了18组计算单元、1152个流处理器，浮点性能1.84TFlops，介于Radeon HD 7850/7870之间。照这样看，它似乎还隐藏了十分之一的实力，但不清楚为什么——保证良品率？还是这两组单元有卡用途？

　　说不定哪天PS4就会开满1280个流处理器，Xbox One 768个就更加没法比了。

　　再来算算面积。根据AMD的说法再加上观测，Jaguar CPU核心每个面积约3.1平方毫米，加上对应的二级缓存就是6.5平方毫米，总的加起来就是52平方毫米，占总面积的约15％。

　　GPU核心里每个计算单元加上一级缓存、二级缓存面积约为5.6平方毫米，GPU总面积约112平方毫米，占整个内核的约32％，同时是CPU的两倍多。

从侧面可以看到11个铜金属层，此外顶部还有一个铝金属层(图中未显示)。

局部放大，可见是台积电28nm HKMG工艺，很像是Radeon GPU 28HP工艺的变种。

SoC APU处理器

取下芯片，开始处理观察

X光正面照片

X光侧面照

金属层

角落里的AMD标识

　　PS4可以在待机模式中下载内容，就是靠这颗网络协处理器实现的。从封装标记上看，似乎是Marvell定制的。

网络协处理器

X光正面照片

X光侧面照

另外一颗打着SCEI标识的未知芯片

三星GDDR5金属层照片

角落里的三星标记

三星GDDR5 X光顶视图

三星GDDR5 X光侧视图

网络协处理器果然来自Marvell

网络协处理器金属层照片

Marvell Avastar 88W8797无线芯片

封装X光照片

金属层照片

角落标记