PS4首份真机拆解图报!麻雀虽小、五脏俱全 _ 游民星空 GamerSky.com
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美国Wired网站11月7日公布了即将于11月15日在北美推出的索尼电脑娱乐(SCE)次世代主机“Play Station4(PS4)”全球首发独家拆解报导,请到SCE工程部门总监凤康宏亲自进行拆解示范。
PS4采用由AMD所提供、整合中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)的APU整合处理器,搭配16颗共8GB的??GDDR5记忆体。主要基板与初代PS3一样采用倒置配置,正面朝下让处理晶片与下方的散热器以及鼓风扇贴合,将冷却气流从左右两侧的进气口导入,经过散热器与电源供应器后,从后方的排气口排出。
SCE工程部门总监凤康宏亲自拆解示范
主框架(中)与电源供应器(前)
L型的主要基板,采用正面朝下的倒置配置
主要基板关键零组件
A:主要处理器 B:8GB GDDR5记忆体(部分) C:次要处理器 D:Wi-Fi天线
凤康宏表示,为了使用上的便利,因此电源供应器是采用内建而非外接设计。散热器部分采用两根热导管来强化导热效率,鼓风扇采用85mm直径的离心风扇,是专门为PS4需求所设计。
配备两根热导管的处理晶片散热器
专为PS4需求所设计的85mm离心风扇
由于GPU需要大量的记忆体频宽来进行绘图,因此PS4采用了高速的GDDR5绘图记忆体。除了主要处理器之外,PS4还内建独立的低耗电次要处理器,可以在待机状态下持续进行网路传输工作。蓝牙无线传输采用独立天线,Wi-Fi无线网路则采用直接整合在基板印刷电路上的天线。
PS4配备吸入式BD/DVD光??碟机(不支援CD)与500GB容量2.5吋SATA硬碟机,可自行购买市售的标准2.5吋SATA硬碟机来更换扩充容量(容量160GB以上、厚度9.5mm以下)。
吸入式BD/DVD光??碟机
拆解后的PS4零组件
A:吸入式BD/DVD光??碟机 B:85mm离心风扇 C:上部金属底板 D:500GB2.5吋SATA硬碟机 E:主要基板 F:下部金属底板与散热器 G:内建电源供应器 H:内层主框架与导风罩 I:下部机壳 J:上部机壳









PS4全球各地区发售日与售价资讯如下:
北美:2013年11月15日,399.99美元 欧洲:2013年11月29日,399.99欧元/349.99英镑 韩国:2013年12月17日,498000韩圆 香港:2013年12月17日,港币3380元 台湾:2013年12月18日,新台币12980元 日本:2014年2月22日,41979日圆