PS4首份真机拆解图报！麻雀虽小、五脏俱全 _ 游民星空 GamerSky.com

　　美国Wired网站11月7日公布了即将于11月15日在北美推出的索尼电脑娱乐（SCE）次世代主机“Play Station4（PS4）”全球首发独家拆解报导，请到SCE工程部门总监凤康宏亲自进行拆解示范。

　　PS4采用由AMD所提供、整合中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）的APU整合处理器，搭配16颗共8GB的??GDDR5记忆体。主要基板与初代PS3一样采用倒置配置，正面朝下让处理晶片与下方的散热器以及鼓风扇贴合，将冷却气流从左右两侧的进气口导入，经过散热器与电源供应器后，从后方的排气口排出。

SCE工程部门总监凤康宏亲自拆解示范

主框架（中）与电源供应器（前）

L型的主要基板，采用正面朝下的倒置配置

主要基板关键零组件

　　A：主要处理器 　　B：8GB GDDR5记忆体（部分） 　　C：次要处理器 　　D：Wi-Fi天线

　　凤康宏表示，为了使用上的便利，因此电源供应器是采用内建而非外接设计。散热器部分采用两根热导管来强化导热效率，鼓风扇采用85mm直径的离心风扇，是专门为PS4需求所设计。

配备两根热导管的处理晶片散热器

专为PS4需求所设计的85mm离心风扇

　　由于GPU需要大量的记忆体频宽来进行绘图，因此PS4采用了高速的GDDR5绘图记忆体。除了主要处理器之外，PS4还内建独立的低耗电次要处理器，可以在待机状态下持续进行网路传输工作。蓝牙无线传输采用独立天线，Wi-Fi无线网路则采用直接整合在基板印刷电路上的天线。

　　PS4配备吸入式BD/DVD光??碟机（不支援CD）与500GB容量2.5吋SATA硬碟机，可自行购买市售的标准2.5吋SATA硬碟机来更换扩充容量（容量160GB以上、厚度9.5mm以下）。

吸入式BD/DVD光??碟机

拆解后的PS4零组件

　　A：吸入式BD/DVD光??碟机 　　B：85mm离心风扇 　　C：上部金属底板 　　D：500GB2.5吋SATA硬碟机 　　E：主要基板 　　F：下部金属底板与散热器 　　G：内建电源供应器 　　H：内层主框架与导风罩 　　I：下部机壳 　　J：上部机壳

PS4全球各地区发售日与售价资讯如下：

　　北美：2013年11月15日，399.99美元 　　欧洲：2013年11月29日，399.99欧元/349.99英镑 　　韩国：2013年12月17日，498000韩圆 　　香港：2013年12月17日，港币3380元 　　台湾：2013年12月18日，新台币12980元 　　日本：2014年2月22日，41979日圆