科普：解读AMD全新R9 R7显卡命名规则与性能关系 _ 游民星空 GamerSky.com
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北京时间2013年10月15日零时，AMD在中国区市场正式发布了新一代超级游戏显卡系列——Radeon R7/R9。根据AMD官方描述，新一代超级游戏显卡“专为追求卓越的玩家们打造”，Radeon R7/R9系列显卡不仅提供了包括DirectX11.2以及增强型Eyefinity等全新特性，还进一步通过全新的Mantle提升了显卡的优化层级和优化程度，可以带给玩家比过去任何一款显卡更好的游戏体验。
Radeon R7/R9系列显卡的出现充分体现了AMD对玩家们的诚意，它不仅带来了全新的命名方式，而且打破了显卡界持续已久的沉闷格局。首批发布的Radeon R7/R9显卡均采用不同架构设计，其中Radeon R9280X采用28nm制程工艺的Tahiti架构、Radeon R9270X采用28nm制程工艺的Pitcairn架构、Radeon R7260X则采用基于28nm制程工艺的Bonaire（GCN1.1）架构。
图注：AMDRadeon R9290X
Radeon R9290X采用的Hawaii架构拥有AMD史上最庞大的规模。它集成62亿晶体管，核心面积达到438平方毫米。Hawaii的GPU芯片集成度，亦即单位面积的晶体管密度有了很大的改变，Hawaii的每平方毫米集成度达到1415万晶体管，这较上代Tahiti架构的1178万有了明显的提升。集成度的提升降低了芯片总面积，进而降低了芯片的可制造程度，同时也改变了芯片内部的热密度分布。
与Radeon HD7970/7970GHzEdition采用的Tahiti架构相比，Radeon R9290X的Hawaii架构的运算资源总量从2048个ALU上升到2816个，TextureFilterUnit由128个上升到176个，构成后端的ROP则从32个翻倍到64个。Hawaii拥有庞大的但经过重新设计的MC结构，8个64Bit双通道显存控制器组合形成了512Bit显存控制单元，Radeon R9290X的显存容量也因此从Tahiti时代的3072MB提升至4096MB。
Radeon R9290X的默认核心/显存运行频率为1000MHz/5000MHz，AMDPowerTune可将核心频率调回至800MHz，其默认PixelFillrate能力达到惊人的64Gpiexls/s，默认TextureFillrate能力为176Gtexels/s，显存带宽为320GB/s。Radeon R9290X拥有5.6TFlops的单精度浮点运算能力，理论上拥有1.4T的双清度浮点运算能力。
图注：AMDRadeon R9280X
根据Radeon R7/R9所采用的图形核心，我们可以基本了解每款显卡的产品定位：Radeon R9280X可以被看作是降至甜品级的Radeon HD7970GHzEdition，它的架构与后者完全相同，区别来自于频率。相比Radeon HD7970GHzEdition1050MHz~1000MHz的PowerTune（BOOST）调节范围，Radeon R9280X的PowerTune调节范围降低到1000MHz~850MHz。根据官方所称，Radeon R9280X的竞争对手为GeForceGTX760。
图注：AMDRadeon R9270X
Radeon R9270X采用与Radeon HD7870相同的Pitcairn图形核心。与后者的不同之处在于，Radeon R9270X加入了PowerTune技术，可以实现1100MHz~1000MHz之间的动态调节。根据官方所称，Radeon R9270X的竞争对手为GeForceGTX660。
图注：AMDRadeon R7260X
相比Radeon R9280X/270X，Radeon R7260X要显得特殊一些，它采用了源自Pitcairn但规模更小的新一代GCN1.1架构——Bonaire。如果说第一款采用该架构的显卡是Radeon HD7790的话，读者就不会陌生了，但是Radeon HD7790并示在中国大陆上市，Radeon R7260X在一定程度上也是Bonaire架构在中国大陆的补充。根据官方所称，Radeon R7260X的竞争对手为GeForceGTX650Ti。
图注：AMDRadeon R7250
Radeon R7250是一款定位低端的主流级显卡，取代CapeVerde核心的Radeon HD7750。该显卡的默认核心/显存频率为1000/4600MHz，同样支持Boost技术，默认核心频率可动态提升至1050MHz。Radeon R7250搭载GDDR5高速显存颗粒，显存容量为1024MB，显存位宽为128Bit。
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- 第1页：AMD全新R7/R9系列显卡正式发布
- 第2页：AMDRadeon R7/R9的游戏“新武器”
- 第3页：首发定价很务实N卡压力大增
- 第4页：“理智”令Radeon R7/R9更具性价
- 第5页：HISR7/R9系列显卡产品特性
- 第6页：R9280X杰出代表之HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
- 第7页：R9270X杰出代表之HIS R9 270X IceQ Boost Clock
- 第8页：R7260X杰出代表之HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
AMDRadeon R7/R9的游戏“新武器”
虽然Radeon R9280X/270X、R7260X三款全新的显卡并没有在架构上做出与Hawaii相同的改进，基本沿用了Radeon HD7000系列的Tahiti架构和Pitcairn架构，但AMD依旧在Radeon R7/R9上添加了新的特性——增强型Eyefinity、DirectX11.2和Mantle。
更为轻松的三屏环绕游戏方案
图注：增强型Eyefinity
虽然新一代增强型Eyefinity的改进不多，但相当务实。增强型Eyefinity大幅降低了搭建三屏拼接的难度，它不再要求DisplayPort接口的参与，用户只需使用DVI+HDMI接口组合，就可以轻松地完成三屏拼接需要。
抢占先机的DirectX11.2硬件支持
图注：AMD新API—Mantle
DirectX11.2是微软为DirectX11进行的一次小版本升级，除了各种面向接口的升级之外，DirectX11.2带来的最主要的改进来自TiledResources技术。该技术亦在允许程序员透过虚拟化的操作方式开辟虚拟显存空间，同时透过Tiled的方式减少材质在渲染过程中的真实需求量。使用该技术可以减轻材质渲染对显存容量及显存位宽的压迫，这不仅对PC系统的GPU有利，对采用小容量eSRAM作为缓存系统的XBOXOne也将产生重要的影响。
图注：Mantle将会成为未来AMD的硬件优化组成部分
Mantle的情况较增强型Eyefinity和DirectX11.2更为特殊，根据AMD官方PPT描述，Mantle是一个独立于DirectX和OpenCL以外的图形API，允许程序员绕过上述API直接访问AMDGPU底层ISA并直接调用各种功能。如果描述无误，Mantle将会是Glide之后的首个全新图形API，它的出现不仅给AMDGPU带来新的契机，同时势必会对微软以及Khronos控制的图形API生态环境提出全新大但的挑战。
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- 第7页：R9270X杰出代表之HIS R9 270X IceQ Boost Clock
- 第8页：R7260X杰出代表之HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
首发定价很务实N卡压力大增
之前我们已经提到，AMDRadeon R7/R9系列超级游戏显卡的重要特点是“务实”，所以相比融入的诸多新特性，Radeon R7/R9系列超级显卡“务实”的最直观体现就是零售价格。
图注：AMDGAMINGEVOLVED游戏合作计划
从AMD官方PPT的产品路线图上看，Radeon R9280X应该是AMD在R9系列显卡中定位最高端的甜品级产品，虽然规格与Radeon HD7970GHzEdition几乎相同，但作用却是代替Radeon HD7000时代的甜品级产品Radeon HD7870。 Radeon R9280X的首发定价为1899元~2099元。以传统眼光看，这一售价是符合甜品级市场的价格区间要求的，当然这一定价要比上代甜品2699元~2999元的夸张定价要厚道的多。
HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
相比Radeon R9280X，Radeon R9270X的定位要模糊一些，它现在位于“中端/下位甜品”之间，传统情况下该区间显卡的市场定价为1500元左右。Radeon R9270X首发1399元~1599元的售价，同样符合它的定位。
HIS R9 270X IceQ Boost Clock
Radeon R7260X的首发定价策略与Radeon R9280X/270X基本相同，Radeon R7260X定位中端以下主流级别市场，999元~1099元的首发定价没有偏离价格轨道，同时还比上代产品的最高限价低100元。
HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
HISR7250冰酷
综上所述，Radeon R7/R9系列超级游戏显卡的首发定价很明显地要比Radeon HD7000系列更加务实，这在无形之中进一步提升了显卡的首发性价比，同时也为后续的市场竞争开了个好头。伴随比Radeon HD7000系列更低的首发售价，甜品及中、低端显卡市场的价格区间会整体拉低，AMD新一代甜品及中、低端显卡与NVIDIA同级别之间的竞争会更加有效。
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- 第4页：“理智”令Radeon R7/R9更具性价
- 第5页：HISR7/R9系列显卡产品特性
- 第6页：R9280X杰出代表之HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
- 第7页：R9270X杰出代表之HIS R9 270X IceQ Boost Clock
- 第8页：R7260X杰出代表之HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
“理智”令Radeon R7/R9更具性价比
AMD全新的发布的Radeon R7/R9系列显卡，除了性能表现较Radeon HD7000更值得肯定外，玩家还要庆幸一件非常重要的事情，就是定价。AMD在Radeon R9280X和以下显卡的首发定价中保持了充分的理智，并没有重蹈上一代甜品及以下显卡首发夸张定价的覆辙。
图注：针对游戏的全新特性
此次AMD对R9280X以下产品所采用的市场策略是“首发即强调性价比”，这与Radeon HD7870/HD7850首发2699元~2999元的夸张售价形成了鲜明的对比，当然在现有市场这是最明智的选择。AMD的决定不仅为玩家创造了更加广阔的选择空间，同时也将新一代甜品、中端、低端产品的价格控制在更加合理的区间之间，无论对显卡市场还是AMD，都将是非常有利的契机。
图注：TressFX技术令发质细节更逼真
尽管相对现有产品线上同等性能的产品，Radeon R7/R9还没有表现出绝对的优势，但考虑到新加入的包括Mantle在内的各种特性以及新品成熟后的调价空间，AMD在Radeon R7/R9上所表现出的理智将有很大机会最终转化成市场的接纳，而并不是粉丝们毫无意义的口舌之快。
图注：Radeon R7/R9将带给玩家不一样的游戏体验
对竞争对手NVIDIA而言，Radeon R7/R9系列超级游戏显卡的发布对其带来了不小的压力。早先发布的GeForceGTX760仅是一款定位下级甜品的产品，中端及低端产品依旧维持着GeForceGTX600应战的格局，如何应对Radeon R9对于传统甜品市场的冲击，同时在中低端市场应对Radeon R7的挑战，将会是NVIDIA在接下来的日子里需要面对的首要问题。
图注：AMD显卡更新换代正式开始
公版Radeon R7/R9系列显卡的发布只是一个“符号”，AMD在Radeon R7/R9系列产品上直接开放了非公版权限，这令AIB们可以在首发期间将各自的非公版方案迅速投放市场。这不仅进一步增加了Radeon R7/R9系列超级游戏显卡的竞争力，增加了对竞争对手产品所施加的压力，同时也会市场提供了更多选择空间。
作为AMD全球核心合作伙伴，HIS为我们带来了诸多性能强劲、品质优秀的R7/R9系列非公版显卡。同时，HIS引以为傲的IceQ系列冰立方散热系统被很好地继承下来，搭配经过重新设计的PCB布局，令每块显卡都拥有非常出色的稳定性和超频性。而更令玩家激动的是，HIS此次发布的R7/R9系列显卡的零售价格与AMD纯公版显卡相同，非公版品质、公版价格，如此高的性价比是其它非公版厂商所没有的。
根据产品定价和性能表现，HISR9290X显卡适合顶级发烧玩家，即使在2560×1440的超清分辨率下也可以非常流畅地运行大型3D游戏；HISR9280X和HISR9270X两款显卡适合高端游戏玩家，完全可以满足玩家在1920×1080全高清分辨率下对3D游戏的运行需要；HISR7260X和HISR7250两款显卡适合网络游戏玩家，诸如《英雄联盟》、《穿越火线》、《坦克世界》等时下流行游戏都可以在全高清分辨率下完美运行。
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- 第8页：R7260X杰出代表之HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
HISR7/R9系列显卡产品特性
作为老牌AMD核心合作伙伴，HIS已经在历代显卡中为玩家设计了非常出色的产品。此次AMD发布全新Radeon R7/R9系列显卡，HIS同样在第一时间发布了全新的六款R7/R9重磅产品。新显卡主打更快、更冷、更静、更好四大品质特点，带给玩家不一样的使用体验。
HIS产品特点及优势之——FASTER更快
HIS全新发布的R7/R9系列显卡采用官方预超频设计，拥有最佳的运行性能和最好的散热效果。全系显卡支持最新BoostClock技术，为游戏和应用程序提供更好的性能体验。
HIS产品特点及优势之——COOLER更冷
HISR9280XiPower冰立方、R9270X冰立方超频版和R7260XiPower冰立方三款显卡所搭载的IceQX2散热系统，其双风扇式设计能够抽取大量冷气，直接冷却核心；特别设计的风扇扇叶提供更宽阔的散热范围，加强冷却效能；超宽铜热管从核心区域带走热空气，散热效果明显；特大的铜散热器，扩大散范围，效果显著。
HIS产品特点及优势之——QUITER更静
HIS冰立方及静音版是目前最安静的风扇之一，无论看电影、上网还是工作，噪音水平均低于28分贝。冰立方及静音版提供出色的散热性能和安静的工作环境。使用HIS的冷却方案，在保证显卡寿命最大化的同时提供显卡噪音最小化。
HIS产品特点及优势之——BETTER更好
HIS显卡在设计上采用最高安全标准，防止任何潜在的损害。固态电感稳定了显卡，全固态电容确保最佳的电源质量，并在游戏中关键的情况下提高稳定性。HIS特制的金属骨架，大大强化PCB，防止变形，提高运行稳运性。
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R9280X杰出代表之HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
既然Radeon R7/R9是Radeon HD7000系列的“延续”，那么AMD理所应当地会开放非公版权限。在Radeon R9280X/270X、R7260X发布之余，就已经有六家厂商同步发布了自己的非公版产品，作为AMD核心合作伙伴之一的HIS自然也在其中。
图注：HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
HIS此次发布的Radeon R7/R9三款非公版显卡都具备自身独有的特点。曾经搭载在7970IceQX2Turbo3GBGDDR5和7950IceQX2BoostClock3GBGDDR5两款显卡上的“IceQX2”散热系统被很好地继承到R9280XiPowerIceQX2TurboBoost上。
图注：HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
HIS“IceQX2”散热系统采用全覆盖、双风扇、五热管、全尺寸鳍片、全金属开放式散热设计。铜质散热底座能够将核心温度通过五热管快速传导至全尺寸鳍片，再由双PWM智能调速风扇极速排出。该散热系统最大的优点还在于即使散热器处在满载状态下，散热风扇依旧可以保持出色的噪音控制。
图注：HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost显卡采用非公版PCB设计，供电部分采用核心与显存独立的7+2相（核心7相、显存2相）供电方案，元器件采用全固态电容与全封闭铁素体电感，辅以8pin+8pin外接供电接口，为显卡的稳定运行及超频提供充足的保障。
图注：HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost显卡搭载SK海力士GDDR5高速显存颗粒，显存容量3072MB，显存位宽384Bit，显卡的核心频率为1050MHz~1000MHz，显存频率为6000MHz，而公版R9280X的核心频率为1000MHz~850MHz。
图注：HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost
HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost显卡采用DVI+HDMI+双MiniDisplayPort输出组合，支持市面上绝大多数显示器的接口需要。同时该显卡支持增强型Eyefinity技术，单卡搭建三屏拼接更简单容易。
产品优势：HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost所搭载的“IceQX2”散热系统真正达到了散热效能和噪音控制的两者兼得，即使在满载状态下也有非常出色的噪音控制。该显卡高于公版的频率和支持PowerTune技术进一步提升了玩家的游戏体验，当然在7+2相豪华供电方案下，该显卡的超频潜力自然无需多言。
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R9270X杰出代表之HIS R9 270X IceQ Boost Clock
与HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost相同，曾经搭载在7870IceQTurbo2GBGDDR5和7850IceQTurbo2GBGDDR5两款显卡上的“IceQ”散热系统同样被很好地继承到R9270XIceQBoostClock上。
图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock
HIS“IceQ”散热系统采用全覆盖、单涡轮风扇、四热管、开放式散热设计。铜质散热底座可以将核心温度通过四热管快速传导至鳍片，再由单涡轮风扇极速排出。其它优点与“IceQX2”散热系统相同，均是在散热器满载状态下拥有非常出色的噪音控制。
图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock
HIS R9 270X IceQ Boost Clock显卡采用非公版PCB设计，供电部分采用核心与显存独立的5+1相（核心5相、显存1相）供电方案，元器件采用全固态电容与全铁素体封闭电感，辅以6pin+6pin外接供电接口，为显卡的稳定运行及超频提供充足的保障。
图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock
HIS R9 270X IceQ Boost Clock显卡搭载尔必达GDDR5高速显存颗粒，显存容量2048MB，显存位宽256Bit，显卡的核心频率为1100MHz~1000MHz，显存频率为5600MHz，与公版核心、显存频率完全相同。
图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock
HIS R9 270X IceQ Boost Clock显卡采用DVI+HDMI+双MiniDisplayPort输出组合，支持市面上绝大多数显示器的接口需要。同时该显卡支持增强型Eyefinity技术，单卡搭建三屏拼接更简单容易。
图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock
产品优势：HIS R9 270X IceQ Boost Clock所搭载的“IceQ”散热系统在散热效能与噪音控制上的表现可圈可点，虽然只有单风扇，但“涡轮”式设计很好地解决了数量上的不足。同时与上代Radeon HD7870相比，其支持的PowerTune技术可以动态地对核心频率进行调节，在提升性能的同时进一步控制了显卡的运行功耗。
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R7260X杰出代表之HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
与HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost和HIS R9 270X IceQ Boost Clock两款显卡的“延续”风格不同，HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5搭载了特别针对中低端显卡设计的新“IceQ”散热系统。
图注：HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
搭载在R9260XiPowerIceQX22GBGDDR5上的新“IceQ”散热系统采用全覆盖、双风扇、三热管、全尺寸鳍片、全金属开放式散热设计。铜质散热底座能够将核心温度通过三热管快速传导至全尺寸鳍片，再由双PWM智能调速风扇极速排出，在保证散热的同时还同样提供了出色的噪音控制。
图注：HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5显存采用非公版PCB设计，供电部分采用核心与显存独立的6+1相（核心6相、显存1相）供电方案，元器件采用全固态电容与全铁素体封闭电感，辅以单6pin外接供电接口，为显卡的稳定运行及超频提供充足的保障。
图注：HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5搭载SK海力士GDDR5高速显存颗粒，显存容量2048MB，显存位宽128Bit，显卡的核心频率为1100MHz，显卡的显存频率为6500MHz，同样与公版核心、显存频率完全相同。
图注：HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5显卡采用双DVI+HDMI+DisplayPort输出组合，支持市面上绝大多数显示器的接口需要。同时该显卡支持增强型Eyefinity技术，单卡搭建三屏拼接更简单容易。
图注：HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5
产品优势：
如果玩家还对HIS上一代7770IceQ显卡所搭载的塑料外壳散热器略显不满的话，HIS R9 260X iPower IceQ X2 2GB GDDR5全新搭载的“IceQ”散热系统就很好地解决了上述玩家的困扰。升级的金属外壳和热管数量在散热效能上的表现绝不含糊。要知道该显卡是由Radeon HD7790“继承”下来的，核心进化的同时在性能上同样提升了一个档次。
通过前面的介绍，我们已经对AMD全新发布的Radeon R7/R9系列显卡拥有充分的了解。同时HIS发布的全系非公版R7/R9系列显卡又带给玩家不一样的使用体验。更快的性能、更高效的散热、更低的运行噪音、更好的做工品质，同时又拥有与公版相同的零售价格，绝对可以满足玩家对性价比的一切要求。
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