任天堂2DS全机身拆解图文报告 认准CPU拒做阉割党 _ 游民星空 GamerSky.com

　　本月初，任天堂旗下最新型掌机2DS正式上市，北美售价129.99美元。该掌机本体颜色有“黑+蓝”和“黑+红”两款，而日媒4Gamer编辑部获得了黑+蓝2DS掌机，并特别向玩家展示了2DS外部设计与拆机内部构造分析图文解说。

　　※注意：自行拆机不在厂商承保范围内，故请勿模仿。

　　2DS相对3DS而言的确便宜不少，不过对于去掉3D裸眼功能、以及直板设计让许多玩家一直处于购买观望态度，加之大陆没有销售，所以国内玩家入手的人就非常少了。4Gamer依旧是首先展示了2DS与3DS外观对比图，因为此前已经报道过，所以就不细致说明了，以下我们将就拆机部分进行描述。

外观展示部分：

2DS拆解部分：

　　任天堂2DS外壳硬度很高很结实，首先我们从2DS背面开始拆解，2DS中间蓝线处上部（摄像头）就是电池后盖。

　　之后我们便可以看到电池组信息，与任天堂3DS（右）一样。2DS搭载着3.6 V锂离子电池，容量1300 mhA，上面写着“CTR-003”类似型号的字符串。

　　2DS整体后盖被拆解下来，因后面有摄像头的排线，所以尽量小心一点。

　　到这里我们已经取下了10个螺丝，因为还有缝隙接合处，所以并不容易把后盖直接取下。

　　到这里看似部件很少，但是却要细心拆解屏幕/摇杆排线以及四周零散框架。

　　取下2DS摇杆的轴台近观

　　2DS屏幕虽然在外面看来也是上下各两个，但是拆开来看两者其实是被粘连在一起的。

　　至于主板就不过多陈述了，因为主要LSI硬件与3DS没有丝毫区别，就是没有3D裸眼功能罢了。

　　主板看上去是个不太规整的正方形，因为锯齿般的缝隙设计都是为整体外观让路。

　　三美电机制造的无线LAN组件与连接线。

　　2DS集成区域外部包裹着一层锡纸，笔者粗暴的撕了下去，可见其型号1323LC044。

　　与任天堂3DS一样，2DS采用了富士通制造的低功耗内存芯片FCRAM。

　　THGBM4G3P1HBA1R

　　印有MITSUMI标志芯片

　　InvenSense制造的3轴加速度传感器芯片ITG-3280

　　Texas Instruments制造芯片