AMD预示将推出性能更强能耗更低的次世代主机芯片_3DM单机

微软的Xbox One和索尼的PS4即将在下个月发售，但芯片供应商AMD已经开始预示新的升级版芯片，可以让游戏主机性能更强，能耗更低。

AMD全球商务部高级副总裁Lisa Su表示，两款次世代主机都采用了AMD芯片，而他们已经开始考虑为主机定制芯片进行升级。像AMD这种芯片厂商，一直都在致力于制造更小更快更节能的芯片，虽然Su没有直接提及微软或者索尼的名字，但她提到了游戏主机，并表示相关芯片的生命周期有5到7年，而且通过削减制造成本，可以让部件升级。

在上周AMD季度财政会议上，Su表示，“当然，我们在考虑削减成本的时候，最重要的途径就是革新技术。而削减成本不仅是为了我们自己的利润，也是为客户节约成本。”

11月15日首发的PS4和11月22日首发的Xbox One都搭载了AMD的定制八核美洲豹CPU，和Radeon显卡核心。PS4的TFLOPS估计为1.84，微软没有透露Xbox One的芯片指标。

第一批Xbox One和PS4芯片都采用TSMC的28nm制造工艺。目前TSMC已经开始使用20nm的制造工艺，等到2015年他们即将采用3D晶体管技术 FinFET - 使用16nm工艺。3D晶体管将会为芯片性能和能耗带来飞跃，英特尔目前已经开始使用 FinFET 技术了。

AMD发言人拒绝透露是否会升级主机芯片，但Su表示，AMD正在与生产厂商共同改进芯片设计。

“我们现在所有产品线都采用28纳米工艺，现在正打算在未来几个季度内逐步向20纳米和 FinFET 转型。我们会继续扩展前沿技术领域。”

Insight 64首席分析师Nathan Brookwood表示，次世代主机的芯片会和之前一样，每隔两到三年进行一次升级。Xbox 360的芯片就经历过3次升级。但主机芯片升级的侧重点一般都在缩减尺寸和成本方面，而不是提升性能。

主机厂商并不愿意更换芯片设计架构，因为这可能会引起软件不兼容，这是家用主机必须权利避免的，所以如果AMD采用TSMC 的16nm制造工艺和3D晶体管技术，次世代主机可能也并不会沾光。至少架构上会尽可能保持与美洲豹CPU和Radeon GPU一致，直到下一个主机世代。

事实上，目前的Xbox One和PS4芯片已经很强力了，对于运行游戏非常足够，玩家们不会为了小小的性能提升就在几年之内更新换代买新硬件。