微软进一步公布XboxOne主机相应硬件芯片规格参数_3DM单机

 微软今天在美国加州斯坦福纪念礼堂举办的 Hot Chips 会议上，公布了一些 Xbox One 芯片和技术架构。

南桥芯片下多出了用途未知的 8GB 闪存。

浮点处理能力 1.31 TFLOPS，41 Gtexel/s。已知 PS4 主机是 1.8 TFLOPS。

eSRAM 带宽最低 109 GB/秒，理论峰值 204 GB/s，比以前媒体猜测的都要高。

CPU 与 eSRAM 之间有数据传输，可能可以直接读取。

CPU、GPU 之间采用内存一致性方案 (Memory coherency)。

面积为 363mm2 的板载芯片上，除了 CPU、GPU 芯片还有 15 个特殊用途处理器、4 个指令处理器（2个计算、2个图像）。