次世代主机Xbox One主板照曝光 体积有望大幅缩小_3DM单机

微软在今天凌晨举行发布会，正式向外界发布了新一代游戏机——Xbox One，不过微软这款产品的定义已近不仅仅是一台游戏机了，而是一个集游戏、电视以及其他数字多媒体娱乐功能为一体的综合家庭娱乐终端，这也是业内的大势所趋。

配置方面，Xbox One搭载了8核处理器，不出意外的话应该跟索尼PS4一样采用了来自AMD的APU，配备了8GB内存以及500GB硬盘，内置吸入式蓝光光驱，支持USB 3.0、Wi-Fi以及HDMI的功能。

此外微软还为Xbox One配套提供了更加先进的Kinect 2.0体感设备，该设备将支持在1080p分辨率下以30FPS的帧率来捕捉物体影像，以求带来更加精确的操控体验。同时，Kinect 2.0还内置麦克风，预计未来将拥有声控功能。

虽然整体配置上，Xbox One还是令人满意的，但看完它的真机照片之后却有一种让人抓狂的感觉，四四方方的机身堪称是砖头，毫无美感可言。笔者只能自我安慰的猜测这只不过是工程样机而已，未来上市的正式版在外观方面可能有所改变。

有国外媒体在发布会现场拍摄到了Xbox One的内部结构照片，从照片上来看Xbox One配备的散热风扇体积还真不小，而且PCB表面的集成度较高，所以整体来说PCB表面显得较为空旷，利用率不是很高。

从这一点上笔者认为未来Xbox One的PCB体积有望进一步的缩小，使其利用率更高，随之而来的就是体积的进一步缩小，外观也会有所改变。

希望我们的猜测能够成真。