iPhone 5将会有破格性大升级！它会利用全新的触控屏幕技术，而机身比前几代更薄，同时加入了最新的WaterBlock防水技术，有望在6月季度结束时推出。
新iPhone利用高通公司研发的四模晶片，可以应付所有3G及网络演变的能力。机身更薄，加上高通公司的先进晶片，下一代iPhone的演进定能满足用户的升级期望。
分析员指，由于iPhone 4S的需求超过预期，故苹果公司对iPhone 5的销量充满信心。
HzO WaterBlock 防水技术示范：
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HzO WaterBlock 防水技术结构：
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