2012年全球20大半导体厂商排名：高通崛起_3DM单机

    调研公司IC Insights周三发布报告，对2012年全球20大半导体厂商排名进行了预测，英特尔、三星和台积电继续分列前三位，与2011年排名相同。

报告预计，高通今年的排名将从去年的第七位升至第四位，德仪从第四位降至第五位，第六至第十位排名依次为东芝、Renesas、SK海力士、美光(Micron)和意法半导体(ST)。

第十一至第二十位排名依次为博通、索尼、AMD、英飞凌、GlobalFoundries、富士通、NXP、Nvidia、飞思卡尔和台联电。

整体而言，这20大半导体厂商2012年的销售额总计将达到2178.85亿美元，同比下滑1%。

报告指出，在销售额涨幅最高的5大厂商中，3家厂商为纯粹的芯片设计厂商(高通、Nvidia和博通)，2家厂商为为纯粹的晶圆代工厂商(Globalfoundries和台积电)，这代表着纯粹的芯片设计和晶圆代工模式的成功。