iPhone 5组件最新谍照流出 或支持NFC近场通讯_3DM单机

    新一代iPhone 5的谍照早已漫天飞舞，虽然我们知道这款手机最早要到下个月才会与全球用户见面。不过本次的谍照中我们发现了苹果在iPhone设备上可能对NFC近场通讯技术的支持。这组新手机前面板的谍照是在一个Photobucket账号上找到的，在照片上我们能够看到目前为止从未见过的被EMI防护罩盖住的组件，看起来似乎是近场通讯NFC芯片。

    Macotakara确认了这一组件，AppleInsider则表示这片芯片规格符合5 x 5 mm的超小型芯片，当由恩智浦（NXP）所提供。这家公司也曾为三星的Galaxy Nexus提供过NFC模块，应当也是为索尼智能手机提供NFC芯片的厂商。

    虽然这些照片不算非常清楚，但泄露这组照片的账号绝非空穴来风，此账号过去曾泄露new iPad会比iPad 2稍厚，以及泄露过白色版iPhone的照片，后来都被证实为真。

    目前看来，这组照片是比较详实的iPhone 5组件谍照了。从中能看到手机的屏幕框架，前置Facetime摄像头，以及Home按键，摄像头新的位置，以及更大的屏幕，增加屏幕分辨率以提升显示效果，与新的Android与Windows Phone设备竞争。

    关于苹果NFC的采用传言早就已经出现过，不过苹果从未正面回应过对此无线技术的采用与否。基于此，iOS 6极有可能支持电子钱包，尽管早期苹果的专利文件就已揭示苹果曾考虑过采用NFC对购票、数据传输以及其他应用进行支持。