HD8000系列四大核心规格推测：性能提升40％？_3DM单机

除了迷失的旗舰双芯，Radeon HD 7000家族早已经全部就位，很自然接下来就该代号Sea Lands(海岛)的Radeon HD 8000系列了，Venus、Sun、Oland、Mars等代号也不断出现在驱动程序中。习惯性爆料的德国3DCenter近日就根据内部消息，对Radeon HD 8000家族几个核心的规格乃至性能做了推测。当然了，其中有些是暂定的，有些则是完全YY的，仅供参考。

最高端的将是Venus(金星)，不出意外命名为Radeon HD 8900系列，其核心将集成大约51亿个晶体管，面积410平方毫米左右，分别比Tahiti增加18.6％、12.3％。制造工艺依然还是台积电28nm，如此规模的扩张也可以接受。

根据内部规范，Radeon HD 8970将会有2560个流处理器、160个纹理单元、32/48个光栅单元，显存位宽还是384-bit，容量应该继续保持3GB GDDR5。计算单元增加四分之一的情况下，再加上架构、驱动等其他优化，Radeon HD 8970的性能在最好情况下有望提升30-40％，频率也有可能接近甚至达到1GHz。

Sun(太阳)被指将取代Pitcairn Radeon HD 7800而成为新的Radeon HD 8800系列，核心大约32亿个晶体管，面积230平方毫米左右，比现在增加14.3％、8.5％。流处理器和纹理单元预计分别从1280个、80个增至1536个、96个，光栅单元还是32个，显存也保持在256-bit。

Radeon HD 8870的性能预计可提升20％左右，和流处理器数量的增加基本呈线性关系。

Oland(厄兰岛)就是主流的Radeon HD 8700系列了，取代Cape Verde Radeon HD 7700。规格和性能目前有两种说法，一是晶体管数量、核心面积预计分别增加13.3％、9.8％而达到17亿个、135平方毫米左右。流处理器、纹理单元达到768个、40个，光栅单元仍旧16个，显存也还是128-bit，性能提升15％左右。

另一种比较激进，20亿个晶体管，160平方毫米，896个流处理器，48个纹理单元，192-bit显存位宽，性能提升也达到35％之多。

Mars(火星)将成为Radeon HD 8600系列，改变目前的马甲局面，不过规格也很弱：9000万个晶体管，85平方毫米，320-384个流处理器，20-24个纹理单元，8-16个光栅单元，64-128-bit显存位宽。

Radeon HD 8000系列家族的上述核心已经顺利完成初步流片，均有望在2013年第一季度内推出，其中顶级的Venus Radeon HD 8900有可能在今年12月就准备就绪——难道再次上演Radeon HD 7970那样的年内强行发布局面？

NVIDIA反制的最大利器当然就是GK110，也有可能在2013年第一季度登场，但相应的中低端核心暂时没有任何消息。