AMD公布2013年发展路线图：压路机+海岛_3DM单机

加州当地时间2月2日是AMD新任CEO罗瑞德（Rory Read）首次邀请分析师共同召开吹风会议，AMD自然不会让华尔街失望，拿出了两年内的发展计划。（顺便一提会议召开地点是Intel/NVIDIA的总部所在地Santa Clara而不是AMD自己总部所在的Sunnyvale）

消费级产品

首先是家用级别产品，独立显卡部分将会过渡到以前我们报道过的新架构GPU“海岛”（Sea Islands），带来一些异构融合计算（HSA）的特性（这是学NVIDIA的Echelon么？），不过这也算是意料之中，详情请看我们去年带来的Echelon必要性理论部分分析，其余细节没有多谈。（SemiAccurate的查理大炮依旧嘴硬称实际代号应该是Canary Islands）

更大的更新是在CPU/APU部分，2012年低端APU将会是已知的Brazos 2.0平台和超低功耗（4-5W）的Hondo平台接班，均采用40nm Bobcat核心，面向Windows 8平板等应用。

到了2013年所有主流APU将会升级至28nm制程工艺和GCN架构的GPU（看来Trinity的确采用的是老的VLIW4）。高端推土机"Vishera"将会升级至"Piledriver"打桩机核心。而APU又将领先FX处理器一步，接班"Trinity"的"Kaveri"会提前用上"Steamroller"压路机核心，在引入GCN架构的同时带来部分异构融合计算（HSA）特性。中低端替代者"Kabini"和平板/超低功耗平台的"Tamesh"也将升级至"Jaguar"（美洲虎）核心（还是猫科动物），目前尚不清楚Jaguar的特性细节等。但起码AMD在SoC化脚步上不会落后于Intel，Kabini和Tamesh将首次整合南桥芯片功能于CPU内部，将是AMD首个真正单芯片解决方案。

服务器产品

相比之家服务器产品的更新脚步要放缓一些，新的“阿布扎比”（Abu Dhabi），“首尔”（Seoul）和“德里”（Delhi）处理器均将换作"Piledriver"打桩机核心，其中低端的“德里”还将沿用Socket AM3+接口，高端仍将使用Socket C32和Socket G34。值得一提的是最高端的“阿布扎比”将是AMD首次整合四通道DDR3内存控制器。