任天堂公布Wii U具体性能 预计明年上市_3DM单机

12月4日 在今天6月份的E3大会上，任天堂正式亮相了旗下新一代的Wii U，产品将采用IBM的四核Power PC芯片，主频高达3GHz，图形方面搭载了AMD RV770，而最新的资料显示，Wii U内存也将得到提升，达到768MB。

据悉Wii U的内存采用了片上集成方式，能够提供更高的内存带宽，容量达到了768MB，支持CPU和GPU共享，能够提供更高的内存带宽。另外任天堂还将推出一款1GB版本的产品。

其余规格方面，处理芯片采用了IBM的四核Power PC，采用了45nm工艺，GPU方面为AMD RV770的40nm版本，功耗得到进一步下降，支持DirectX 10.1规格。

按照计划Wii U将于明年才会正式上市。