国人当自强 复旦大学将于明年展示16核心处理器_3DM单机

新一届国际固态电路会以(ISSCC)将于2012年2月19-23日在加州旧金山举行，各大处理器厂商将再次齐聚一堂，探讨最新的半导体技术，而且其中会首次出现中国内地高校的身影，复旦大学会呈上一颗功耗只有320mW(毫瓦)的16核心处理器。

相关资料显示，这篇论文题为“An 800MHz 320mW 16-core Processor with Message-passing and Shared-memory Inter-core Communication Mechanisms”，即支持消息传递和存储共享核心间通信机制的800MHz 320mW 16核心处理器，制造工艺为65nm CMOS，工作电压1.2V。

据了解，这种设计方案融合了消息传递多核处理器、存储共享多核处理器两种架构，能够大大提高处理器多个核心之间的通信效率，为多核心处理器的发展提供新思路。架构方面估计基于ARM，而复旦大学此前确实曾经获得过ARM架构技术的授权。

该论文来自复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室教授曾晓洋、副研究员虞志益。这将是中国内地高校的处理器相关论文第一次登上ISSCC这样的国际性技术盛会，也是继去年的中科院计算所龙芯处理器之后，中国内地处理器科研力量第二次亮相ISSCC。

Intel届时也会展示一种高能效处理器，32nm工艺制造，单核心，频率915MHz，电压1.2V，功耗737mW。此外，Intel将集中介绍多种采用22nm工艺的技术，包括Ivy Bridge四核心桌面/笔记本处理器、数字锁相环(PLL)、基于此PLL的可配置时钟发生器核心、SIMD矢量图形核心等等，其中时钟发生器在低功耗模式下频率3.2GHz，电压1.0V，功耗仅仅3mW，而图形核心的能效号称可达当前产品的九倍之多。

近来在高性能计算领域出尽风头的富士通“京”超级计算机同样会在ISSCC上进一步展示自己的风采。