Intel官方表态：2015年试产450mm产品_3DM单机

Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产，他并称预计明年首批测试用450mm晶圆可制 成，相应的芯片生产设备方面则2013年可到位。(此前台积电曾表态2013年试产450mm产品，2015年20nm节点制程上实现450mm量产。)

当被问及Intel凭什么称新建的Fab14工厂“可兼容450mm晶圆”时，Hobbs回答：“这主要是与车间的大小，高度，以及工厂建筑的承重能力有关。”

不过目前为止还没有哪家生产设备制造商明确表态会耗资200亿美元对450mm对应的生产设备进行研发。而且，政府方面对待450mm项目的态度也十分冷淡，并没有出资赞助的意思。

目前为止仅有Intel，东芝，台积电和三星有意兴建450mm工厂。