NVIDIA下下代麦克斯韦将集成ARM通用核心_3DM单机

早在去年九月底，NVIDIA就预告了未来两代GPU核心架构，代号分别为“开普勒”(Kepler)和“麦克斯韦”(Maxwell)，也延续了特斯拉(Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯例。开普勒预计2011年底登场，采用台积电28nm工艺，麦克斯韦则安排在2013年底，进化到20nm，号称每瓦特的双精度浮点性能可达费米的十倍，大约14-16GFlops。

今年初，NVIDIA又突然抛出了“丹佛工程”(Project Denver)，通过ARM指令集授权自行开发高性能微处理器架构，面向桌面、服务器乃至高性能计算市场。

两者看似不相关，但过不了多久便会走到一起。NVIDIA移动解决方案总经理Mike Rayfield在接受采访时透露：“在获得Cortex A15授权的同时，我们还得到了ARM架构授权，用于制造极高性能的ARM处理器，并与NVIDIA GPU图形核心组合在一起，用于超级计算。麦克斯韦将是丹佛工程的第一批实际产品。对我们来说这是一项更宏大的资源投资，而不仅仅是设计授权。”

这是NVIDIA首次提及丹佛工程的进度表，但没有再给出更多细节，也不知道麦克斯韦家族是否全部都会集成ARM通用目的处理核心，但是至少，我们有了一个两年多的等待期限。