Intel 22nm新工艺投资增至90亿美元_3DM单机

Sandy Bridge带来了第二代32nm，对Intel来说下一站自然就是22nm了，而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。

Intel首席财务官Stacy Smith近日表示：“为了支撑核心业务的强势增长，以及图形晶体管转向新工艺，我们预计建设、装备22nm工艺工厂的资本支出将增加到90亿美元。”

在此之前，Intel曾宣布投资60-80亿美元升级半导体制造技术，包括在美国俄勒冈州兴建新的研发中心Fab D1X，同时将亚利桑那州Fab 12、Fab 32与俄勒冈州Fab D1C、Fab D1D全面升级到22nm工艺。

Intel首席执行官Paul Otellini也指出，22nm新工艺的市场机遇非常广阔，因此增加了投资力度，配套工厂也从三座增至四座，而且22nm不但是PC和服务器领域的基石，还将大规模用于Atom SoC、智能手机、平板机、智能电视和其他嵌入式设备。

按照Intel的说法，22nm工艺首批产品仍将用于主流处理器(Ivy Bridge)，这里也是新工艺的试验田，不过也会尽快转移到非PC产品线上，暴露了Intel对更广泛市场的野心，尤其是潜力巨大的移动领域。