手机拍照功能有望提升至1600万像素_3DM单机

拍照功能已经成为智能手机产品不可缺少的产品，就算不用来拍摄照片，许多需要采集画面的应用对拍摄质量也有很高的要求。日本的芯片制造商瑞萨电子Renesas正在准备生产新的手机图像处理芯片，以提升未来手机的拍照能力。

该公司公布了新的图形处理系统芯片CE150，可以用于手机摄像头的设计和生产，该芯片将会把手机拍照能力首次提升至1600万像素，目前这个数字还保持在1300万像素。

此外新的芯片还将提高提供与现有拍照手机高出5倍的连拍速度，用户也可以借助该芯片拍摄全高清视频。

预计CE150将会在今年三月开始量产，每月计划产能为100万，目前已经可以提供工程样品，售价为48美元，约合300元人民币。