28nm工艺时代即将到来！HD7000将采用_3DM单机

1月4日 根据德国网站Donanimhaber.com的报道，AMD将于2012年第二季度推出28nm工艺的超高端移动版GPU，内部代号为Wimbledon，其将采用 MXM 3.0 接口。

    值得一提的是，Wimbledon 将会达到最快的移动版HD6000 Blackcomb 性能的 1.4倍，采用2GB GDDR5显存，256Bit的显存位宽，TDP功耗可能会达到65W以上，看来2GB现存将成为未来AMD高端卡的标配规格了。

    据悉，Wimbledon 将在2012年第二季度发布，不过在这之前还有好几款产品，包括 Heathrow, Chelsea 和 Thames，他们都会在2011年第四季度之前发布，全都采用28nm工艺，命名自然也会是HD7xxx